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等离子体刻蚀后的二氧化硅薄膜质量如何把控?这是半导体和MEMS工艺工程师常问的问题。二氧化硅等离子体腐蚀检测通过椭圆偏振法、台阶仪、扫描电镜等多种手段,对刻蚀速率、均匀性、选择比、侧壁轮廓、表面粗糙度及残留物等指标进行定量表征。
阅读全文当农田土壤重金属超标、厂区周边降尘异常时,往往需要追溯污染物从何而来。大气沉降污染物来源分析正是解决这一问题的关键手段,它以降尘、降水等各类沉降样品为对象,测定重金属、水溶性离子、多环芳烃等特征组分,再借助PMF、CMB等溯源模型,定量识别燃煤、机动车、工业、扬尘等排放源的污染贡献,为责任认定与源头治理提供科学依据。
阅读全文食品包装中的有害物质会不会迁移进食品?食品包装析出迁移测试正是回答这一问题的关键手段。文章详细说明了测试原理:以食品模拟物在设定温度、时间下浸泡,再定量分析迁移量,并对照GB 4806、GB 31604及欧盟、美国、日本等法规限量判定安全性。
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