印制电路用覆铜箔层压板检测
CNAS认证
CMA认证
样品名:印制电路用覆铜箔层压板
试验周期:10-15个工作日
试验项目
剥离强度剥离强度全部参数厚度测量厚度测量表面目检表面目检铜箔电阻铜箔电阻表面电阻和体积电阻率表面电阻和体积电阻率耐阳极丝生长(CAF)耐阳极丝生长(CAF)铜箔厚度铜箔厚度阻焊膜耐电迁移阻焊膜耐电迁移阻焊膜的水解稳定性阻焊膜的水解稳定性
国标,企标,地标参考
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试验仪器
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