印制电路板检测
CNAS认证
CMA认证
样品名：印制电路板
试验周期：10-15个工作日
试验项目
热膨胀系数金相切片吸湿性燃烧试验微切片尺寸测量绝缘电阻阻燃性试验外形尺寸确认耐溶剂性玻璃化转变温度镀通孔评价尺寸耐电压钻孔孔径测量清洁度弯曲强度镀覆孔孔径测量可焊性比热容耐电压导热系数/热阻剥离强度镀层附着力（胶带测试）外观铜箔抗拉强度和延伸率尺寸检验热裂解温度目视检查爆板时间粘结强度切片方法翘曲度镀层附着力热冲击挥发物含量基本尺寸热应力试验拉脱强度铜箔厚度金相切片微切片尺寸测量耐霉性目检电气测试结构完整性互连电阻热应力树脂含量刚性绝缘层压材料抗弯曲强度（室温下）金属镀层的剥离强度抗拉强度和延展性非支撑元件孔连接盘粘合强度分层时间板面离子清洁度显微剖切分层和显微剖切表面离子污染值PCB可焊性测试金镀层孔隙率翘曲度（弓曲和扭曲）剥离强度（抗剥强度）（粘合强度）拉脱强度模拟返工阻焊剂固化和附着力耐热油性离子清洁度电路的导通电路的短路金属化孔电阻非连通性/绝缘电阻抗电强度（介质耐电压）交变湿热及绝缘电阻覆铜箔层压板介质厚度（截面法测量）表面有机污染的检查试验附着力（胶带试验法）弓曲与扭曲（百分率）印制线路材料的介质耐电压多层印制线路互连电阻绝缘材料的体积和表面电阻率耐湿性及绝缘电阻多层印制电路板机械冲击刚性印制线路耐振动刚性印制板热冲击基板热应力电迁移（阻焊耐电化学迁移能力）PCB可焊性试验印制线路用材料的燃烧性印制线路用层压板的燃烧性印制线路板上阻焊剂的燃烧性刚性绝缘层压材料抗弯曲强度（高温下）玻璃化转变温度和固化因素（DSC方法）玻璃化转变温度和Z轴膨胀系数分解温度（Td）硝酸蒸气法测试铜基合金和镍的多孔性阻焊膜耐溶剂和清洗剂热油金属表面可焊性耐导电阳极丝（CAF）测试印制板湿气含量及吸水率覆铜箔层压板吸水率铵根离子（NH4+）钙离子（Ca2+）锂离子（Li+）镁离子（Mg2+）钾离子（K+）钠离子（Na+）氯离子（Cl-）溴离子（Br-）氟离子（F-）硝酸根离子（NO3-）亚硝酸根离子（NO2-）磷酸根离子（PO43-）材料检查印制板尺寸导体精度阻焊膜外观外部可观察特性内部可观察特性清洁度测试介质耐电压湿热绝缘电阻接收态表面绝缘电阻
国标，企标，地标参考
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试验仪器
印制电路板快速制作系统
