半导体材料检测

半导体材料检测范围

半导体材料主要包括以下几类：硅、锗、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、氧化锌、硫化镉。

半导体材料检测项目

半导体材料检测项目包括：纯度分析、晶格缺陷、载流子浓度、载流子迁移率、电阻率、霍尔效应、热导率、热膨胀系数、光学性质、机械强度、化学稳定性、表面平整度、表面粗糙度、晶粒尺寸、晶向、表面电荷密度。

半导体材料检测方法

X射线衍射（XRD）：用于分析材料的晶体结构和晶格参数。

扫描电子显微镜（SEM）：用于观察材料的表面形貌和微观结构。

透射电子显微镜（TEM）：用于研究材料的纳米尺度结构。

原子力显微镜（AFM）：用于测量材料表面的粗糙度和形貌。

霍尔效应测量：用于确定材料的载流子类型和浓度。

半导体材料检测仪器

X射线衍射仪、扫描电子显微镜、透射电子显微镜、原子力显微镜、霍尔效应测试仪。

半导体材料报告用途

半导体材料检测报告广泛应用于材料质量控制、产品性能评估、研发过程中的材料特性分析以及市场准入和合规性证明。

北检院部分仪器展示