电子元器件环境与可靠性试验
7-15个工作日,加急实验一般5个工作日
温度循环盐雾振动耐湿(交变)冲击试验高温寿命(非工作)温度循环
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法107
电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202H-2015 方法101
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法20462056,2057
微电子器件环境试验方法 第1部分:试验方法1000-1999 MIL-STD-883-1-2019 方法1004.7
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1010.11011.1
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法213
微电子器件环境试验方法 第1部分:试验方法1000-1999 MIL-STD-883-1-2019 方法1009.8
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法10411046
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法106
电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202H-2015 方法201204214
电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202H-2015 方法106
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法101
电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202H-2015 方法213
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1051
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法20072026.1
微电子器件力学试验方法 第2部分:试验方法2000-2999 MIL-STD-883-2-2019 方法2007.32026
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法10311032
电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202H-2015 方法107
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1009.2
半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1021
微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1004.1
电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法201
微电子器件环境试验方法 第1部分:试验方法1000-1999 MIL-STD-883-1-2019 方法1010.9
以上标准仅供参考,如有其他标准需求或者实验方案需求可以咨询工程师