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北检(北京)检测技术研究院(简称:北检院),依托科研测试与材料检测重点领域,结合“211工程”和“985工程”建设,面向学校和社会企业开放的仪器共享机构和跨学科检测交叉融合平台。面向企业及科研单位跨学科研究、面向社会公共服务,构建具有装备优势、人才优势和服务优势的综合科研检测服务平台。 了解更多 +
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电子元器件环境与可靠性试验检测

发布时间:2023-07-28 19:52:37 点击数:0
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检测样品

电子元器件环境与可靠性试验

实验周期

7-15个工作日,加急实验一般5个工作日

检测项目

温度循环盐雾振动耐湿(交变)冲击试验高温寿命(非工作)温度循环

检测标准

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法107

电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202H-2015 方法101

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法20462056,2057

微电子器件环境试验方法 第1部分:试验方法1000-1999 MIL-STD-883-1-2019 方法1004.7

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1010.11011.1

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法213

微电子器件环境试验方法 第1部分:试验方法1000-1999 MIL-STD-883-1-2019 方法1009.8

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法10411046

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法106

电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202H-2015 方法201204214

电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202H-2015 方法106

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法101

电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202H-2015 方法213

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1051

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法20072026.1

微电子器件力学试验方法 第2部分:试验方法2000-2999 MIL-STD-883-2-2019 方法2007.32026

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法10311032

电子及电气元件试验方法 MIL-STD-202H-2015 方法107

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1009.2

半导体分立器件试验方法 GJB 128A-1997 方法1021

微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005 方法1004.1

电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009 方法201

微电子器件环境试验方法 第1部分:试验方法1000-1999 MIL-STD-883-1-2019 方法1010.9

以上标准仅供参考,如有其他标准需求或者实验方案需求可以咨询工程师

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