晶圆探针台测试仪器-半导体测试设备
CNAS认证
CMA认证
晶圆探针台
主要用途
晶圆探针台是用于晶圆级芯片测试的设备。广泛应用于半导体制造、集成电路测试等领域,能够对晶圆上的芯片进行电学测试。
参数指标
晶圆尺寸:100-300mm;探针数量:可配置;定位精度:≤1μm;温度范围:-60-300℃。
主要样品类型
适用于晶圆测试,包括:硅晶圆、化合物半导体晶圆等。
主要实验项目
晶圆级测试、芯片筛选、良率分析、失效分析等。