导电性, 绝缘性, 耐高温性, 耐低温性, 抗辐射性, 抗腐蚀性, 机械强度, 热膨胀系数, 介电常数, 介质损耗, 表面粗糙度, 化学成分, 纯度, 密度, 硬度, 弹性模量, 断裂韧性, 疲劳寿命, 焊接性能, 电磁兼容性
导电材料, 绝缘材料, 半导体材料, 磁性材料, 封装材料, 焊接材料, 涂层材料, 基板材料, 薄膜材料, 复合材料, 陶瓷材料, 聚合物材料, 金属材料, 合金材料, 纳米材料, 光纤材料, 介电材料, 导热材料, 抗辐射材料, 电磁屏蔽材料
X射线衍射分析:用于分析材料的晶体结构和相组成。
扫描电子显微镜:观察材料表面形貌和微观结构。
能谱分析:测定材料的元素组成和分布。
热重分析:评估材料的热稳定性和分解温度。
差示扫描量热法:测定材料的热性能和相变温度。
拉伸试验:测量材料的机械强度和弹性模量。
硬度测试:评估材料的表面硬度。
电化学阻抗谱:分析材料的电化学性能。
介电性能测试:测定材料的介电常数和介质损耗。
辐射暴露试验:模拟太空辐射环境,测试材料的抗辐射性能。
盐雾试验:评估材料的抗腐蚀性能。
疲劳试验:测定材料在循环载荷下的寿命。
电磁兼容性测试:评估材料在电磁环境中的性能。
气相色谱-质谱联用:分析材料中的挥发性有机物。
红外光谱分析:鉴定材料的分子结构和官能团。
X射线衍射仪, 扫描电子显微镜, 能谱仪, 热重分析仪, 差示扫描量热仪, 万能材料试验机, 硬度计, 电化学工作站, 介电性能测试仪, 辐射试验箱, 盐雾试验箱, 疲劳试验机, 电磁兼容测试系统, 气相色谱-质谱联用仪, 红外光谱仪