TMAH显影液是半导体制造和微电子行业中常用的关键化学品,用于光刻工艺中的显影步骤。其金属离子含量直接影响芯片性能和良率,因此精准测定金属杂质浓度至关重要。第三方检测机构通过专业分析服务,帮助企业监控TMAH显影液纯度,避免因金属污染导致的电路短路、漏电或氧化层缺陷,保障半导体产品的可靠性和工艺稳定性。
钠(Na), 钾(K), 钙(Ca), 镁(Mg), 铁(Fe), 铜(Cu), 锌(Zn), 镍(Ni), 铬(Cr), 铝(Al), 铅(Pb), 镉(Cd), 砷(As), 汞(Hg), 钴(Co), 锰(Mn), 银(Ag), 锡(Sn), 钛(Ti), 钒(V)
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电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS):高灵敏度检测ppt级金属杂质
原子吸收光谱法(AAS):测定特定金属元素的常规方法
离子色谱法(IC):分析可溶性离子态污染物
伏安法:检测重金属元素的电化学方法
X射线荧光光谱(XRF):非破坏性快速筛查
电感耦合等离子体发射光谱(ICP-OES):多元素同时分析
石墨炉原子吸收光谱(GFAAS):超痕量元素检测
质谱联用技术(LC-ICP-MS):形态分析
激光诱导击穿光谱(LIBS):快速原位检测
中子活化分析(NAA):超高灵敏度检测
微波消解前处理:样品制备方法
紫外可见分光光度法(UV-Vis):特定元素定量
阳极溶出伏安法(ASV):痕量重金属检测
毛细管电泳法(CE):离子分离检测
总有机碳分析(TOC):评估有机污染
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