军用PCB板-耐盐雾测试

信息概要

军用PCB板-耐盐雾测试是针对军用印刷电路板在盐雾环境下耐腐蚀性能的专项检测。该测试模拟海洋或高盐雾环境对PCB板的侵蚀，评估其长期使用的可靠性和稳定性。由于军用设备常部署于恶劣环境，耐盐雾性能直接关系到设备的作战效能和寿命，因此检测至关重要。通过第三方检测机构的专业服务，可确保产品符合国家军用标准（如GJB）及国际标准（如IPC、MIL-STD），为军用电子装备的质量提供技术保障。

检测项目

表面腐蚀等级评估，镀层厚度测量，焊盘可焊性测试，绝缘电阻测试，导电线路完整性，孔壁镀层均匀性，基材吸湿率，耐化学溶剂性能，高温高湿老化测试，盐雾循环试验，金属迁移测试，表面绝缘电阻，热冲击性能，机械强度测试，镀层附着力，阻焊层耐腐蚀性，电气连通性，阻抗匹配测试，翘曲度检测，镀层孔隙率

检测范围

刚性PCB板，柔性PCB板，刚柔结合PCB板，高频PCB板，高密度互连HDI板，金属基PCB板，陶瓷基PCB板，多层PCB板，盲埋孔PCB板，厚铜PCB板，抗干扰PCB板，嵌入式元件PCB板，耐高温PCB板，航空航天用PCB板，舰载设备用PCB板，车载军用PCB板，雷达系统PCB板，通信设备PCB板，导弹控制系统PCB板，电子对抗设备PCB板

检测方法

中性盐雾试验（NSS）：按GB/T 2423.17标准持续喷雾评估腐蚀情况

铜加速盐雾试验（CASS）：通过氯化铜加速腐蚀过程检测镀层缺陷

循环盐雾测试：模拟干湿交替环境下的综合腐蚀效应

扫描电子显微镜（SEM）分析：观察表面腐蚀形貌和微观结构变化

能谱分析（EDS）：测定腐蚀产物的元素组成

电化学阻抗谱（EIS）：量化评估镀层防护性能

剥离强度测试：使用拉力机测量镀层与基材的结合力

湿热循环试验：验证温湿度交变环境下的性能稳定性

X射线荧光测厚（XRF）：非破坏性检测金属镀层厚度

离子色谱法：分析腐蚀后溶液中的离子浓度

红外热成像：检测盐雾环境下局部发热异常

金相切片分析：观察镀层横截面结构和缺陷

接触电阻测试：评估腐蚀对导电性能的影响

三维表面轮廓仪：量化腐蚀导致的表面粗糙度变化

气相色谱-质谱联用（GC-MS）：分析挥发性腐蚀产物

检测仪器

盐雾试验箱，恒温恒湿箱，扫描电子显微镜，能谱仪，电化学工作站，万能材料试验机，X射线测厚仪，金相显微镜，红外热像仪，阻抗分析仪，表面粗糙度仪，离子色谱仪，气相色谱质谱联用仪，高精度天平，三维光学轮廓仪

北检院部分仪器展示