晶圆级封装材料-热膨胀系数测定

信息概要

晶圆级封装材料-热膨胀系数测定是评估材料在温度变化下尺寸稳定性的关键检测项目，广泛应用于半导体、微电子及先进封装领域。热膨胀系数的准确性直接影响封装器件的可靠性和寿命，因此通过第三方检测机构进行专业测定至关重要。检测可确保材料符合行业标准，避免因热应力导致的器件失效，提升产品性能和市场竞争力。

检测项目

热膨胀系数，线性热膨胀系数，体积热膨胀系数，各向异性热膨胀系数，温度范围，热循环稳定性，热滞后效应，热导率，比热容，热扩散率，玻璃化转变温度，熔点，热稳定性，热应力分析，热疲劳性能，热老化性能，热机械性能，热重分析，差示扫描量热，动态机械分析

检测范围

硅基封装材料，玻璃基封装材料，陶瓷基封装材料，环氧树脂封装材料，聚酰亚胺封装材料，BCB封装材料，SU-8光刻胶，铜柱凸点材料，锡银焊料，金锡焊料，无铅焊料，底部填充胶，导热胶，绝缘胶，导电胶，硅胶，聚氨酯封装材料，聚酯封装材料，聚苯乙烯封装材料，聚碳酸酯封装材料

检测方法

热机械分析法（TMA）：通过测量材料在升温过程中的尺寸变化计算热膨胀系数。

差示扫描量热法（DSC）：测定材料的热流变化，分析相变和热稳定性。

动态机械分析法（DMA）：评估材料在交变应力下的热机械性能。

激光干涉法：利用激光测量材料的热膨胀位移，精度高。

X射线衍射法（XRD）：通过晶格参数变化分析热膨胀行为。

热重分析法（TGA）：测量材料质量随温度的变化，评估热稳定性。

红外热成像法：快速检测材料表面温度分布和热膨胀不均匀性。

石英膨胀计法：利用石英管测量材料的热膨胀量。

电容法：通过电容变化反映材料尺寸随温度的变化。

光学膨胀法：采用光学显微镜观测材料热膨胀过程。

超声波法：通过声速变化间接测定热膨胀系数。

电阻法：利用电阻变化分析金属材料的热膨胀特性。

显微热分析法：结合显微镜观察材料微观结构的热膨胀行为。

纳米压痕法：在微纳尺度测定材料的热机械性能。

同步辐射法：利用高亮度X射线研究材料高温下的结构演变。

检测仪器

热机械分析仪，差示扫描量热仪，动态机械分析仪，激光干涉仪，X射线衍射仪，热重分析仪，红外热像仪，石英膨胀计，电容膨胀计，光学显微镜，超声波测厚仪，电阻测量仪，显微热分析系统，纳米压痕仪，同步辐射光源

北检院部分仪器展示