航天电子材料-耐高低温循环测试

信息概要

航天电子材料-耐高低温循环测试是针对航天器电子元器件及材料在极端温度环境下的性能稳定性进行的专项检测。该测试模拟太空环境中高低温交替的严苛条件，验证材料的热膨胀系数、导电性、机械强度等关键指标是否满足航天应用要求。检测的重要性在于确保电子材料在轨道运行期间（-150℃至+150℃温差）不发生开裂、变形或功能失效，从而保障航天器的可靠性与寿命。第三方检测机构通过标准化流程，为航天产业链提供数据支撑，降低卫星、探测器等设备的在轨风险。

检测项目

热循环次数, 高温极限耐受温度, 低温极限耐受温度, 温度变化速率, 热膨胀系数, 导热系数, 电阻率变化率, 介电常数稳定性, 机械强度衰减率, 粘接层剥离强度, 涂层附着力, 材料失重率, 微观结构形貌分析, 疲劳裂纹扩展速率, 气密性变化, 焊接点可靠性, 绝缘性能, 电磁屏蔽效能, 材料硬度变化, 尺寸稳定性

检测范围

航天器PCB基板, 卫星用线缆绝缘层, 火箭电子舱密封材料, 空间站热控涂层, 深空探测器电路封装材料, 航天器传感器外壳, 卫星太阳能电池基板, 宇航服电子元件, 航天器天线复合材料, 火箭导航系统电子封装, 空间站显示屏基材, 卫星射频连接器, 航天器记忆合金部件, 推进系统电子控制模块, 空间相机光学支架材料, 航天器EMI屏蔽罩, 卫星陀螺仪外壳, 空间机器人关节材料, 航天器数据总线绝缘体, 月球车电子散热材料

检测方法

GB/T 2423.22-2012 温度循环试验法：通过程序控制箱体进行高低温交替循环

ASTM E831 热机械分析法：测量材料在温度变化过程中的尺寸变化

ISO 22007-2 激光闪射法：测定材料导热系数随温度的变化特性

MIL-STD-883 方法1010：针对微电子器件的温度冲击测试

IPC-TM-650 2.4.24：印刷电路板热循环后的介电性能测试

ESCC 22900：欧洲空间标准化委员会制定的宇航材料热真空测试

GJB 150.5A-2009 军用设备温度冲击试验

JEDEC JESD22-A104：电子元件温度循环耐久性评估

ISO 28703：多孔陶瓷材料热震稳定性测试

ASTM D7028：聚合物基复合材料的热循环疲劳测试

ECSS-Q-ST-70-38C：欧洲空间材料热循环与机械性能关联测试

MIL-STD-810G 方法503.5：装备环境温度冲击试验

GB/T 7141-2008：塑料老化试验中温度循环参数的测定

IEC 60068-2-14：电子电工产品快速温度变化测试

NASA-STD-6012：航天器材料热循环与真空环境联合测试

检测仪器

高低温循环试验箱, 热机械分析仪(TMA), 激光导热仪, 扫描电子显微镜(SEM), 动态机械分析仪(DMA), 显微硬度计, 红外热像仪, 四探针电阻测试仪, 气相色谱质谱联用仪, 拉力试验机, 介电常数测试仪, 氦质谱检漏仪, X射线衍射仪, 原子力显微镜, 热重分析仪

北检院部分仪器展示