微区X射线荧光-元素分布分析

信息概要

微区X射线荧光-元素分布分析是一种先进的材料表面元素分析技术，通过高精度X射线激发样品表面，检测其产生的特征X射线荧光信号，从而获得元素的种类、含量及分布信息。该技术广泛应用于材料科学、环境监测、电子器件、地质矿产等领域，对于产品质量控制、失效分析、工艺优化等具有重要意义。检测可帮助客户精准定位元素异常区域，为研发和生产提供可靠的数据支持。

检测项目

元素定性分析,元素定量分析,元素面分布分析,线扫描分析,点分析,深度剖面分析,薄膜厚度测量,镀层成分分析,异物鉴定,材料均匀性评估,污染物检测,合金成分分析,矿物成分分析,电子元器件成分分析,催化剂活性成分分析,金属夹杂物检测,腐蚀产物分析,涂层均匀性评估,焊料成分分析,材料失效分析

检测范围

金属材料,合金材料,电子元器件,半导体材料,陶瓷材料,玻璃材料,矿物样品,地质样品,环境颗粒物,催化剂,涂层材料,镀层材料,复合材料,聚合物材料,生物样品,医药材料,考古文物,艺术品,建筑材料,化工产品

检测方法

微区X射线荧光光谱法：通过聚焦X射线束激发样品微区，分析元素特征荧光信号。

元素面扫描分析：获取样品表面元素二维分布图像。

线扫描分析：沿样品特定路径进行元素含量变化分析。

点分析：对样品特定微小区域进行定点元素分析。

深度剖面分析：结合刻蚀技术获取元素纵向分布信息。

薄膜厚度测量：通过荧光信号强度计算薄膜厚度。

半定量分析：快速估算样品中各元素含量比例。

定量分析：采用标准样品校准的精确元素含量测定。

元素比值分析：计算特定元素含量比例关系。

异物鉴定分析：对样品中异常区域进行元素组成鉴定。

材料均匀性评估：通过多点测量评估材料成分均匀性。

污染物检测：识别和定位样品表面污染物元素。

失效分析：通过元素分布异常定位材料失效原因。

工艺对比分析：比较不同工艺处理后的元素分布差异。

动态过程监测：跟踪材料处理过程中元素分布变化。

检测仪器

微区X射线荧光光谱仪,扫描电子显微镜-能谱仪,电子探针显微分析仪,X射线衍射仪,激光剥蚀电感耦合等离子体质谱仪,二次离子质谱仪,俄歇电子能谱仪,X射线光电子能谱仪,同步辐射X射线荧光光谱仪,质子诱导X射线发射光谱仪,能量色散X射线光谱仪,波长色散X射线光谱仪,全反射X射线荧光光谱仪,台式X射线荧光光谱仪,手持式X射线荧光光谱仪

北检院部分仪器展示