数字图像相关-全场应变分析是一种基于光学测量的非接触式应变检测技术,通过分析物体表面在载荷作用下的图像变化,精确计算全场应变和位移分布。该技术广泛应用于材料力学性能测试、结构健康监测、产品质量控制等领域。检测的重要性在于其高精度、全场测量能力以及适用于复杂工况的特点,能够为工程设计和科学研究提供可靠的数据支持,确保材料或结构的可靠性和安全性。
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二维数字图像相关法(2D-DIC):通过单相机系统测量平面应变和位移。
三维数字图像相关法(3D-DIC):利用双相机系统实现三维空间内的应变测量。
高温应变测量:结合高温环境箱和DIC技术分析材料热变形行为。
动态应变测量:通过高速相机捕捉快速变形过程。
微应变测量:采用显微光学系统实现微小区域的应变分析。
全场位移跟踪:基于图像相关性算法计算物体表面位移场。
应变场可视化:通过色彩映射技术直观显示应变分布。
多尺度应变分析:结合宏观和微观图像实现跨尺度测量。
实时应变监测:利用在线图像处理技术实现连续监测。
振动应变分析:结合频域分析技术研究结构振动特性。
疲劳裂纹监测:通过长期图像跟踪分析裂纹扩展规律。
非均匀应变场计算:采用局部窗口算法处理复杂应变分布。
大变形测量:基于图像配准技术分析大范围变形行为。
曲面应变测量:通过三维重构技术实现曲面物体应变分析。
全场应力计算:结合本构方程将应变场转换为应力场。
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