光刻胶检测

信息概要

光刻胶是半导体制造和微电子加工中的关键材料，用于图案转移和光刻工艺。其性能直接影响芯片的精度和良率，因此检测光刻胶的物理、化学及光学特性至关重要。第三方检测机构通过专业分析，确保光刻胶符合行业标准，帮助客户优化生产工艺并提升产品可靠性。

检测项目

粘度, 固体含量, 折射率, 透光率, 酸值, 碱值, 溶解度, 密度, 表面张力, 热稳定性, 光敏性, 分辨率, 对比度, 粘附力, 抗蚀性, 残留溶剂, 金属离子含量, 颗粒度, 挥发性有机物, 固化时间

检测范围

正性光刻胶, 负性光刻胶, 紫外光刻胶, 深紫外光刻胶, 极紫外光刻胶, 电子束光刻胶, 离子束光刻胶, 化学放大光刻胶, 干膜光刻胶, 液态光刻胶, 厚膜光刻胶, 薄膜光刻胶, 高分辨率光刻胶, 低温光刻胶, 高温光刻胶, 无溶剂光刻胶, 水性光刻胶, 环保型光刻胶, 纳米压印光刻胶, 生物兼容光刻胶

检测方法

粘度测定法：通过旋转粘度计测量光刻胶的流动特性。

固体含量测试：采用烘箱法测定光刻胶中非挥发性成分的比例。

折射率分析：使用阿贝折射仪检测光刻胶的光学性能。

透光率检测：通过紫外-可见分光光度计测量光刻胶的透光性能。

酸值/碱值滴定：利用酸碱滴定法评估光刻胶的化学性质。

溶解度测试：观察光刻胶在特定溶剂中的溶解行为。

密度测量：采用比重瓶法或电子密度计测定光刻胶的密度。

表面张力分析：通过悬滴法或铂金板法测量光刻胶的表面张力。

热重分析（TGA）：评估光刻胶的热稳定性及分解温度。

光敏性测试：利用曝光机测定光刻胶对特定波长光的响应。

分辨率评估：通过图案转移实验分析光刻胶的最小可分辨线宽。

粘附力测试：采用划格法或拉力试验机检测光刻胶与基底的结合强度。

残留溶剂检测：使用气相色谱法（GC）定量分析光刻胶中的溶剂残留。

金属离子含量测定：通过ICP-MS或原子吸收光谱法检测痕量金属杂质。

颗粒度分析：利用激光粒度仪或显微镜统计光刻胶中的颗粒分布。

检测仪器

旋转粘度计, 阿贝折射仪, 紫外-可见分光光度计, 烘箱, 酸碱滴定仪, 比重瓶, 电子密度计, 表面张力仪, 热重分析仪（TGA）, 曝光机, 划格测试仪, 拉力试验机, 气相色谱仪（GC）, 电感耦合等离子体质谱仪（ICP-MS）, 激光粒度仪

北检院部分仪器展示