封装材料检测

信息概要

封装材料检测是确保电子元器件、半导体器件及其他精密设备可靠性的重要环节。封装材料主要用于保护内部元件免受环境因素（如湿度、温度、机械应力等）的影响，同时提供电气连接和散热功能。检测的重要性在于验证材料的物理、化学、机械及电气性能是否符合行业标准，从而避免因材料缺陷导致的产品失效或安全隐患。第三方检测机构通过专业的技术手段和先进的设备，为客户提供全面、准确的检测服务，确保封装材料的质量与可靠性。

检测项目

热导率，介电常数，拉伸强度，弯曲强度，冲击强度，硬度，密度，熔点，热膨胀系数，玻璃化转变温度，吸水率，耐化学性，耐湿热性，耐盐雾性，阻燃性，绝缘电阻，介电强度，表面粗糙度，粘接强度，气密性

检测范围

环氧树脂封装材料，硅胶封装材料，聚氨酯封装材料，陶瓷封装材料，金属封装材料，塑料封装材料，复合材料封装材料，导热胶，导电胶，绝缘胶，LED封装材料，IC封装材料，光伏组件封装材料，传感器封装材料，PCB封装材料，模块封装材料，微电子封装材料，光学器件封装材料，汽车电子封装材料，医疗设备封装材料

检测方法

热重分析法（TGA）：用于测定材料的热稳定性和分解温度。

差示扫描量热法（DSC）：用于分析材料的熔点和玻璃化转变温度。

动态机械分析（DMA）：用于测量材料的机械性能和粘弹性。

拉伸试验：用于测定材料的拉伸强度和断裂伸长率。

弯曲试验：用于评估材料的弯曲强度和模量。

冲击试验：用于测试材料的抗冲击性能。

硬度测试：用于测量材料的表面硬度。

密度测试：用于确定材料的密度和孔隙率。

热膨胀系数测试：用于测量材料在温度变化下的尺寸稳定性。

介电常数测试：用于评估材料的电气绝缘性能。

介电强度测试：用于测定材料的耐电压能力。

表面粗糙度测试：用于分析材料表面的平整度。

粘接强度测试：用于评估材料与其他表面的粘接性能。

气密性测试：用于检测材料的密封性能。

耐化学性测试：用于评估材料对化学物质的抵抗能力。

检测仪器

热重分析仪，差示扫描量热仪，动态机械分析仪，万能材料试验机，冲击试验机，硬度计，密度计，热膨胀仪，介电常数测试仪，介电强度测试仪，表面粗糙度仪，粘接强度测试仪，气密性测试仪，盐雾试验箱，湿热试验箱

北检院部分仪器展示