电子封装胶-固化剂固化度测定

信息概要

电子封装胶-固化剂固化度测定是评估电子封装材料在固化过程中化学反应程度的关键指标，直接影响产品的机械性能、热稳定性和电气绝缘性。通过第三方检测机构的专业服务，可确保电子封装胶与固化剂的配比及固化工艺符合行业标准，避免因固化不完全导致的产品失效或安全隐患。检测结果为企业优化生产工艺、提升产品质量提供科学依据。

检测项目

固化度, 玻璃化转变温度, 热失重率, 拉伸强度, 断裂伸长率, 硬度, 粘接强度, 介电常数, 体积电阻率, 表面电阻率, 热导率, 热膨胀系数, 耐化学性, 耐湿热性, 耐老化性, 固化时间, 固化温度, 挥发分含量, 收缩率, 孔隙率

检测范围

环氧树脂封装胶, 有机硅封装胶, 聚氨酯封装胶, 丙烯酸酯封装胶, 酚醛树脂封装胶, 聚酰亚胺封装胶, 硅橡胶封装胶, 光固化封装胶, 导热封装胶, 导电封装胶, 绝缘封装胶, 柔性封装胶, 高温固化封装胶, 低温固化封装胶, 双组分封装胶, 单组分封装胶, 无溶剂封装胶, 透明封装胶, 阻燃封装胶, 纳米填充封装胶

检测方法

差示扫描量热法(DSC)：通过测量固化反应的热流变化计算固化度。

热重分析法(TGA)：分析材料在升温过程中的质量损失，评估固化稳定性。

动态机械分析(DMA)：测定材料的储能模量和损耗模量，反映固化状态。

红外光谱法(FTIR)：通过官能团特征峰变化判断化学反应程度。

超声波检测法：利用声波传播速度差异评估固化均匀性。

硬度测试法：采用邵氏硬度计量化材料表面固化硬度。

介电谱分析法：通过介电常数和损耗角正切值评估固化质量。

体积电阻测试法：测量固化后材料的绝缘性能。

热机械分析(TMA)：检测材料热膨胀行为与固化度的关联性。

凝胶时间测试法：记录材料从液态到凝胶态的转变时间。

溶剂萃取法：定量未反应单体或低分子量物质含量。

显微CT扫描：三维成像观察内部固化孔隙分布。

拉力试验机法：测试固化产物的力学性能指标。

气相色谱法(GC)：分析固化过程中挥发性成分。

介电强度测试：评估固化后材料的耐电压能力。

检测仪器

差示扫描量热仪, 热重分析仪, 动态机械分析仪, 傅里叶变换红外光谱仪, 超声波探伤仪, 邵氏硬度计, 介电常数测试仪, 高阻计, 热机械分析仪, 凝胶时间测定仪, 索氏提取器, 显微CT扫描仪, 万能材料试验机, 气相色谱仪, 介电强度测试仪

北检院部分仪器展示