柔性电路封装材料-增韧剂弯曲疲劳测试

信息概要

柔性电路封装材料-增韧剂弯曲疲劳测试是针对柔性电子器件封装材料的关键性能评估项目，主要用于验证材料在反复弯曲应力下的耐久性与可靠性。随着柔性电子技术在可穿戴设备、折叠屏手机等领域的广泛应用，增韧剂的性能直接影响产品的使用寿命和稳定性。通过第三方检测机构的专业测试，可确保材料符合行业标准及客户需求，降低因材料疲劳导致的失效风险，为产品研发和质量控制提供数据支撑。

检测项目

弯曲疲劳寿命，弹性模量，断裂伸长率，抗拉强度，屈服强度，硬度，厚度均匀性，表面粗糙度，粘接强度，热稳定性，耐化学性，耐湿热性，耐低温性，耐磨性，导电性，绝缘性，介电常数，介电损耗，体积电阻率，表面电阻率

检测范围

聚酰亚胺增韧剂，环氧树脂增韧剂，有机硅增韧剂，聚氨酯增韧剂，丙烯酸酯增韧剂，苯并噁嗪增韧剂，聚酯增韧剂，聚酰胺增韧剂，聚苯乙烯增韧剂，聚碳酸酯增韧剂，聚醚醚酮增韧剂，聚苯硫醚增韧剂，聚四氟乙烯增韧剂，纳米复合材料增韧剂，石墨烯增强增韧剂，碳纤维增韧剂，玻璃纤维增韧剂，陶瓷颗粒增韧剂，橡胶弹性体增韧剂，热塑性弹性体增韧剂

检测方法

三点弯曲疲劳测试法：通过周期性加载评估材料在弯曲应力下的疲劳寿命。

动态机械分析（DMA）：测量材料在交变应力下的模量和阻尼特性。

拉伸试验法：测定材料的抗拉强度、断裂伸长率等力学性能。

邵氏硬度测试：使用硬度计评估材料表面抵抗压痕的能力。

显微红外光谱（FTIR）：分析材料成分及化学结构变化。

热重分析（TGA）：检测材料在高温下的热稳定性。

差示扫描量热法（DSC）：测定材料的玻璃化转变温度及熔融行为。

湿热老化试验：模拟高湿高温环境评估材料耐老化性能。

低温弯曲测试：验证材料在极低温条件下的柔韧性。

摩擦磨损试验：通过往复运动测试材料表面耐磨性。

四探针法：测量材料的体积电阻率和表面电阻率。

介电频谱分析：评估材料在不同频率下的介电性能。

扫描电子显微镜（SEM）：观察材料疲劳断裂面的微观形貌。

紫外加速老化试验：模拟紫外线辐射对材料性能的影响。

化学浸泡试验：检测材料在酸碱溶液中的耐腐蚀性。

检测仪器

万能材料试验机，动态机械分析仪，邵氏硬度计，显微红外光谱仪，热重分析仪，差示扫描量热仪，恒温恒湿试验箱，低温试验箱，摩擦磨损试验机，四探针电阻测试仪，介电频谱仪，扫描电子显微镜，紫外老化试验箱，盐雾试验箱，厚度测量仪

北检院部分仪器展示