微电子封装胶-离子纯度检测

信息概要

微电子封装胶-离子纯度检测是确保微电子封装材料性能可靠性的关键环节。微电子封装胶在集成电路、半导体器件等领域广泛应用，其离子纯度直接影响产品的电性能、可靠性和寿命。若离子杂质含量超标，可能导致器件腐蚀、漏电流增加甚至失效。第三方检测机构通过专业分析，为客户提供精准的离子纯度数据，帮助优化生产工艺、提升产品质量，满足行业标准及客户需求。

检测项目

氯离子含量, 钠离子含量, 钾离子含量, 钙离子含量, 镁离子含量, 铁离子含量, 铜离子含量, 锌离子含量, 铅离子含量, 镍离子含量, 铵离子含量, 硫酸根离子含量, 硝酸根离子含量, 氟离子含量, 溴离子含量, 磷酸根离子含量, 碳酸根离子含量, 有机酸根离子含量, 总离子含量, 电导率

检测范围

环氧树脂封装胶, 硅胶封装胶, 聚氨酯封装胶, 丙烯酸酯封装胶, 酚醛树脂封装胶, 聚酰亚胺封装胶, 有机硅封装胶, 紫外光固化封装胶, 热固化封装胶, 导电胶, 绝缘胶, 导热胶, 低温固化胶, 高温固化胶, 柔性封装胶, 刚性封装胶, 透明封装胶, 不透明封装胶, 单组分封装胶, 双组分封装胶

检测方法

离子色谱法：通过色谱柱分离不同离子，并用电导检测器定量分析。

原子吸收光谱法：利用特定波长光吸收测定金属离子浓度。

电感耦合等离子体质谱法：高灵敏度检测痕量离子杂质。

电位滴定法：通过电极电位变化确定离子终点。

分光光度法：基于离子与显色剂的显色反应进行定量。

X射线荧光光谱法：通过X射线激发离子产生特征光谱分析。

电导率法：测量溶液电导率反映总离子含量。

高效液相色谱法：分离并检测有机酸根等离子。

气相色谱法：分析挥发性离子化合物。

质谱法：通过离子质荷比进行高精度检测。

伏安法：利用电流-电压曲线分析离子特性。

库仑法：通过电解电量计算离子含量。

比浊法：测定悬浮离子导致的浊度变化。

火焰光度法：检测碱金属或碱土金属离子。

毛细管电泳法：高效分离并检测多种离子。

检测仪器

离子色谱仪, 原子吸收光谱仪, 电感耦合等离子体质谱仪, 电位滴定仪, 紫外可见分光光度计, X射线荧光光谱仪, 电导率仪, 高效液相色谱仪, 气相色谱仪, 质谱仪, 伏安分析仪, 库仑计, 浊度计, 火焰光度计, 毛细管电泳仪

北检院部分仪器展示