总质量损失(TML),收集到的挥发物冷凝量(CVCM),水蒸气回收量(WVR),可凝挥发物含量,非可凝挥发物含量,挥发物成分定性分析,挥发物成分定量分析,挥发速率测定,材料脱气性能,热稳定性评估,挥发物对光学性能的影响,挥发物对电学性能的影响,材料表面形貌变化,挥发物毒性评估,材料老化后挥发特性,温度循环下的挥发行为,真空紫外辐照后的挥发物变化,原子氧暴露后的挥发物变化,材料与挥发物的兼容性分析,挥发物沉积率测定
硅橡胶密封圈,氟橡胶密封件,聚酰亚胺胶带,环氧树脂密封胶,聚氨酯密封剂,聚四氟乙烯垫片,金属橡胶复合密封材料,陶瓷纤维密封材料,石墨密封片,聚醚醚酮密封组件,聚苯硫醚密封膜,丙烯酸酯压敏胶带,聚硅氧烷涂层,聚酯薄膜密封层,聚萘二甲酸乙二醇酯材料,聚氯乙烯密封条,聚偏氟乙烯薄膜,聚对二甲苯涂层,聚碳酸酯密封壳体,聚砜基密封复合材料
热真空脱气法:模拟太空真空环境加热材料并收集挥发物
气相色谱-质谱联用法(GC-MS):定性定量分析挥发物化学成分
石英晶体微天平法(QCM):实时监测挥发物沉积质量
红外光谱法:鉴定挥发物的官能团结构
重量分析法:通过材料质量变化计算总质量损失
冷凝收集法:在低温表面收集可凝挥发物
激光散射法:检测挥发物颗粒的粒径分布
紫外可见分光光度法:评估挥发物对光学系统的影响
电化学阻抗谱:分析挥发物对电子器件的腐蚀性
加速老化试验:高温条件下评估材料挥发特性变化
真空紫外辐照试验:模拟太空紫外环境对挥发物的影响
原子氧暴露试验:评估材料在原子氧环境中的挥发行为
热重分析法(TGA):测定材料热分解产生的挥发物
差示扫描量热法(DSC):分析挥发物对材料相变的影响
质谱检漏法:检测密封材料挥发物泄漏率
热真空试验箱,气相色谱-质谱联用仪,石英晶体微天平,傅里叶变换红外光谱仪,高精度电子天平,低温冷凝收集装置,激光粒度分析仪,紫外可见分光光度计,电化学工作站,加速老化试验箱,真空紫外辐照设备,原子氧模拟装置,热重分析仪,差示扫描量热仪,四极杆质谱仪