硅基上羟基如何被取代检测标准
CNAS认证
CMA认证
GB/T 28276-2012
硅基MEMS制造技术 体硅溶片工艺规范
Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for the dissolved wafer process
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2012-05-11
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 32815-2016
硅基MEMS制造技术 体硅压阻加工工艺规范
Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the bulk silicon piezoresistance process
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2016-08-29
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 28855-2012
硅基压力传感器
Silicon-based pressure sensors
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2012-11-05
- 【CCS分类】N11温度与压力仪表
- 【ICS分类】17.100力、重力和压力的测量
YY 0304-2023
等离子喷涂羟基磷灰石涂层钛基牙种植体
Plasma sprayed hydroxyapatite coated titanium dental implant
- 【发布单位或类别】 CN-YY行业标准-医药
- 【发布日期】2023-09-05
- 【CCS分类】C33口腔科器械、设备与材料
- 【ICS分类】11.060.10牙科材料
HG/T 3926-2021
水处理剂 2-羟基膦酰基乙酸(HPAA)
- 【发布单位或类别】 CN-HG行业标准-化工
- 【发布日期】2021-12-02
- 【CCS分类】G77水处理剂
- 【ICS分类】71.100.99其他化工产品
HG/T 6157-2023
α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷线性体
- 【发布单位或类别】 CN-HG行业标准-化工
- 【发布日期】2023-04-21
- 【CCS分类】G17一般有机化工原料
- 【ICS分类】71.080.99其他有机化学品
GB/T 28274-2012
硅基MEMS制造技术 版图设计基本规则
Silicon-based MEMS fabrication technology - The basic regulation of layout design
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2012-05-11
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 4060-2018
硅多晶真空区熔基硼检验方法
Test method for boron content in polycrystalline silicon by vacuum zone-melting method
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-09-17
- 【CCS分类】H17半金属及半导体材料分析方法
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
GB/T 4059-2018
硅多晶气氛区熔基磷检验方法
Test method for phosphorus content in polycrystalline silicon by zone-melting method under controlled atmosphere
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】H17半金属及半导体材料分析方法
- 【ICS分类】77.040金属材料试验
HG/T 3926-2007
水处理剂 2-羟基膦酰基乙酸（HPAA）
Water treatment chemicals:2-Hydroxyphosphonoacetic acid
- 【发布单位或类别】 CN-HG行业标准-化工
- 【发布日期】2007-04-13
- 【CCS分类】G76水处理剂基础标准与通用方法
- 【ICS分类】71.100.99其他化工产品
YY 0304-2009
等离子喷涂羟基磷灰石涂层 钛基牙种植体
- 【发布单位或类别】 CN-YY行业标准-医药
- 【发布日期】2009-12-30
- 【CCS分类】C33口腔科器械、设备与材料
- 【ICS分类】11.060.10牙科材料
GB/T 32814-2016
硅基MEMS制造技术 基于SOI硅片的MEMS工艺规范
Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the SOI wafer based MEMS process
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2016-08-29
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
YS/T 1485-2021
铁硅铝基复合吸波材料
- 【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
- 【发布日期】2021-12-02
- 【CCS分类】H72粉末冶金材料与制品
- 【ICS分类】集成电路、微电子学
GB/T 28275-2012
硅基MEMS制造技术 氢氧化钾腐蚀工艺规范
Silicon-based MEMS fabrication technology - Specification for KOH etch process
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2012-05-11
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 42895-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS微结构弯曲强度试验方法
Micro-electromechanical systems（MEMS）technology—Bending strength test method for microstructures of silicon based MEMS
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 42896-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳尺度结构冲击试验方法
Micro-electromechanical systems（MEMS） technology—Impact test method for nanostructures of silicon based MEMS
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.200电工器件综合
NB/T 11223-2023
硅基薄膜异质结光伏组件技术要求
- 【发布单位或类别】 CN-NB行业标准-能源
- 【发布日期】2023-05-26
- 【CCS分类】K46电力半导体器件、部件
- 【ICS分类】29.120.01集成电路、微电子学
GB/T 42897-2023
微机电系统（MEMS）技术 硅基MEMS纳米厚度膜抗拉强度试验方法
Micro-electromechanical systems（MEMS） technology—Tensile strength test method for nano-scale membranes of silicon based MEMS
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2023-08-06
- 【CCS分类】L59微型组件
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 28277-2012
硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法
Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2012-05-11
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200集成电路、微电子学
GB/T 32816-2016
硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the combination of the deep etching and bonding process
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2016-08-29
- 【CCS分类】L55微电路综合
- 【ICS分类】31.200
