标准号: GB/T 8750-2014
标准名称: 半导体封装用键合金丝
英文名称:Gold bonding wire for semiconductor package
标准状态:现行
发布日期: 2014-07-24
实施日期: 2015-02-01
出版语种:中文简体
替代标准:GB/T 8750-2007
引用标准:GB/T 10573,GB/T 11066.5,GB/T 15077
提出部门:
发布部门:中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会