安基树脂检测标准
CNAS认证
CMA认证
GB/T 15022.4-2009
电气绝缘用树脂基活性复合物 第4部分：不饱和聚酯为基的浸渍树脂
Resin based reactive compounds used for electrical insulation - Part 4: Unsaturated polyester based impregnating resins
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-06-10
- 【CCS分类】K15电工绝缘材料及其制品
- 【ICS分类】29.035.01绝缘材料综合
BB/T 0090-2022
智能打码机用树脂基碳带
- 【发布单位或类别】 CN-BB行业标准-包装
- 【发布日期】2022-04-08
- 【CCS分类】A80标志、包装、运输、贮存综合
- 【ICS分类】55.040包装材料和辅助物
HG/T 5876-2021
环氧乙烯基酯树脂
Epoxy vinyl ester resin
- 【发布单位或类别】 CN-HG行业标准-化工
- 【发布日期】2021-03-05
- 【CCS分类】G32合成树脂、塑料
- 【ICS分类】83.080.10热固性塑料
GB/T 37195-2018
以树脂为基料管道耐蚀修复作业技术规范
Technical specification for rehabilitation of pipeline corrosion prevention with resin
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2018-12-28
- 【CCS分类】A29材料防护
- 【ICS分类】25.220.99其他处理和镀涂
YY 0622-2008
牙科树脂基窝沟封闭剂
Dental resin-based pit and fissure sealants
- 【发布单位或类别】 CN-YY行业标准-医药
- 【发布日期】2008-04-25
- 【CCS分类】C33口腔科器械、设备与材料
- 【ICS分类】11.060.10牙科材料
HB/Z 410-2013
树脂基复合材料制件修补工艺
Repair process of resin matrix composite parts
- 【发布单位或类别】 CN-HB行业标准-航空
- 【发布日期】2013-04-25
- 【CCS分类】V18冷加工工艺
- 【ICS分类】49.040有关航空航天制造用镀涂和有关工艺
HB_Z 410-2013(2017)
树脂基复合材料制件修补工艺
- 【发布单位或类别】 CN-HB行业标准-航空
- 【发布日期】2013-04-25
- 【CCS分类】V00标准化、质量管理
- 【ICS分类】49.020航空器和航天器综合
JB/T 13575-2018
电气绝缘用树脂基活性复合物 环氧连续沉浸树脂
Resin based reactive compounds used for electrical insulation- Epoxy continuous dip-impregnating resins
- 【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
- 【发布日期】2018-07-04
- 【CCS分类】K15电工绝缘材料及其制品
- 【ICS分类】29.035.99其他绝缘材料
JB/T 13574-2018
电气绝缘用树脂基活性复合物 环氧滴浸树脂
Resin based reactive compounds used for electrical insulation Epoxy-drop-impregnating resins
- 【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
- 【发布日期】2018-07-04
- 【CCS分类】J73制冷设备
- 【ICS分类】29.035.20塑料和橡胶绝缘材料
HB/Z 409-2013
树脂基复合材料制件机械加工工艺
Machining process of resin matrix composite parts
- 【发布单位或类别】 CN-HB行业标准-航空
- 【发布日期】2013-04-25
- 【CCS分类】V18冷加工工艺
- 【ICS分类】49.040有关航空航天制造用镀涂和有关工艺
HB/Z 411-2013
树脂基复合材料制件装配工艺
Assembling process of resin matrix composite parts
- 【发布单位或类别】 CN-HB行业标准-航空
- 【发布日期】2013-04-25
- 【CCS分类】V18冷加工工艺
- 【ICS分类】49.040有关航空航天制造用镀涂和有关工艺
HB_Z 409-2013(2017)
树脂基复合材料制件机械加工工艺
- 【发布单位或类别】 CN-HB行业标准-航空
- 【发布日期】2013-04-25
- 【CCS分类】V00标准化、质量管理
- 【ICS分类】49.020航空器和航天器综合
HB_Z 411-2013(2017)
树脂基复合材料制件装配工艺
- 【发布单位或类别】 CN-HB行业标准-航空
- 【发布日期】2013-04-25
- 【CCS分类】V00标准化、质量管理
- 【ICS分类】49.020航空器和航天器综合
HG/T 4752-2014
整体浇铸乙烯基树脂混凝土电解槽
- 【发布单位或类别】 CN-HG行业标准-化工
- 【发布日期】2014-12-24
- 【CCS分类】G94非金属化工机械设备
- 【ICS分类】71.120.99其他化工设备
JJF 1728-2018
树脂基复合材料超声检测仪校准规范
Calibration Specification for Ultrasonic Testing Instruments for Resin Matrix Composites
- 【发布单位或类别】 CN-JJF国家计量技术规范
- 【发布日期】2018-12-25
- 【CCS分类】裸电线
- 【ICS分类】电线
HB 20078-2011
航空用树脂基复合材料性能数据通用要求
General requirements for properties data of resin matrix composites for aerocraft
- 【发布单位或类别】 CN-HB行业标准-航空
- 【发布日期】2011-07-19
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
MIL MIL-PRF-31032/2C Amendment 1
Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting
Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】2018-06-12
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
MIL MIL-R-47025A Notice 2-Validation 1
RESIN, CASTING, FIRE RETARDANT, EPOXY BASE
RESIN, CASTING, FIRE RETARDANT, EPOXY BASE
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】2018-04-25
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
MIL MIL-PRF-31032/2B Amendment 1(amendment incorporated)
Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting
Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】2012-11-02
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
GB/T 29324-2012
架空导线用纤维增强树脂基复合材料芯棒
Fiber reinforced polymer matrix composite core for overhead electrical conductors
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2012-12-31
- 【CCS分类】K11
- 【ICS分类】29.060.10
