机构简介
北检(北京)检测技术研究院(简称：北检院)，依托科研测试与材料检测重点领域，结合“211工程”和“985工程”建设，面向学校和社会企业开放的仪器共享机构和跨学科检测交叉融合平台。面向企业及科研单位跨学科研究、面向社会公共服务，构建具有装备优势、人才优势和服务优势的综合科研检测服务平台。 了解更多 +
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检测标准

电镀银树脂检测标准

发布时间：2025-02-11 00:37:10 点击数：
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HB/Z 5074-1993

电镀银工艺

  • 【发布单位或类别】 CN-HB行业标准-航空
  • 【发布日期】1993-11-05
  • 【CCS分类】电子技术专用材料
  • 【ICS分类】涂料和清漆

SJ/T 11774-2021

集成电路引线框架电镀银层技术规范

  • 【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
  • 【发布日期】2021-03-05
  • 【CCS分类】L90化工
  • 【ICS分类】摩托车和机动自行车

T/CSTM 00637-2022

电镀银效果涂料

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2022-08-29
  • 【CCS分类】G摩托车综合
  • 【ICS分类】87.040

HB/Z 5109.15-2001

钝化溶液分析方法 电位滴定法测定电镀银钝化 溶液中重铬酸钾的含量

  • 【发布单位或类别】 CN-HB行业标准-航空
  • 【发布日期】2001-11-15
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

HB/Z 5109.16-2001

钝化溶液分析方法 电位滴定法测定电镀银钝化 溶液中硝酸钾的含量

  • 【发布单位或类别】 CN-HB行业标准-航空
  • 【发布日期】2001-11-15
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

HB/Z 5074-1978

电镀银工艺

  • 【发布单位或类别】 CN-HB行业标准-航空
  • 【发布日期】1979-06-25
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

DB44/T 1659-2015

摩托车和轻便摩托车用仿电镀银涂料

  • 【发布单位或类别】 CN-DB44广东省地方标准
  • 【发布日期】2015-09-07
  • 【CCS分类】T80
  • 【ICS分类】43.140

HB/Z 5099-1978

氰化电镀银溶液分析方法

  • 【发布单位或类别】 CN-HB行业标准-航空
  • 【发布日期】1979-09-19
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-PRF-31032/2D

Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting

Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2020-03-02
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-PRF-31032/6C

Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Sided, Thermoplastic Resin Base Material, with or without Plated-Through Holes, for High Frequency Applications

Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Sided, Thermoplastic Resin Base Material, with or without Plated-Through Holes, for High Frequency Applications

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2020-05-06
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-PRF-31032/5C

Printed Wiring Board, Rigid, Multilayered, Thermoplastic, Thermosetting, or Thermoplastic and Thermosetting Resin Base Material, with Plated Through Holes, for High Frequency Applications

Printed Wiring Board, Rigid, Multilayered, Thermoplastic, Thermosetting, or Thermoplastic and Thermosetting Resin Base Material, with Plated Through Holes, for High Frequency Applications

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2020-05-05
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-PRF-31032/2A Amendment 4(all prev amd incorp.)

Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting

Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2009-07-04
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-PRF-31032/1D

Printed Wiring Board, Rigid, Multilayered, Thermosetting Resin Base Material, with or without Blind and Buried Plated-Through Holes, for Soldered Part Mounting

Printed Wiring Board, Rigid, Multilayered, Thermosetting Resin Base Material, with or without Blind and Buried Plated-Through Holes, for Soldered Part Mounting

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2017-06-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-PRF-31032/2C Amendment 1

Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting

Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2018-06-12
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-PRF-31032/1C Amendment 1(amendment incorporated)

Printed Wiring Board, Rigid, Multilayered, Thermosetting Resin Base Material, with or without Blind and Buried Plated-Through Holes, for Soldered Part Mounting

Printed Wiring Board, Rigid, Multilayered, Thermosetting Resin Base Material, with or without Blind and Buried Plated-Through Holes, for Soldered Part Mounting

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2012-11-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-PRF-31032/2B Amendment 1(amendment incorporated)

Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting

Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2012-11-02
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-PRF-31032/2A Amendment 3

Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-Through Holes, for Soldered Part Mounting

Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-Through Holes, for Soldered Part Mounting

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2008-04-23
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

BS 6669-3:1989

Methods of test for electroplated silver and silver alloy coatings-Detection of residual salts

Methods of test for electroplated silver and silver alloy coatings-Detection of residual salts

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】1989-08-31
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

FED QQ-S-365D

SILVER PLATING, ELECTRODEPOSITED, GENERAL REQUIREMENTS FOR (SUPERSEDING QQ-S-365C) (S/S BY ASTM-B700-1997(R02))

SILVER PLATING, ELECTRODEPOSITED, GENERAL REQUIREMENTS FOR (SUPERSEDING QQ-S-365C) (S/S BY ASTM-B700-1997(R02))

  • 【发布单位或类别】 UNKNOWN其他未分类
  • 【发布日期】1985-06-03
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

BS 6669-1:1986

Methods of test for electroplated silver and silver alloy coatings-Determination of coating thickness

Methods of test for electroplated silver and silver alloy coatings-Determination of coating thickness

  • 【发布单位或类别】 GB-BSI英国标准学会
  • 【发布日期】1986-05-30
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

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