丙烯基环氧树脂检测标准
CNAS认证
CMA认证
SME AD900711
Technological Advances In Cyanoacrylate Adhesives For
Technological Advances In Cyanoacrylate Adhesives For
- 【发布单位或类别】 JP-SM日本船用装置工业会
- 【发布日期】1990-06-01
- 【CCS分类】电工绝缘材料及其制品
- 【ICS分类】其他绝缘材料
GB/T 15022.3-2011
电气绝缘用树脂基活性复合物 第3部分：无填料环氧树脂复合物
Resin based reactive compounds used for electrical insulation - Part 3: Unfilled epoxy resinous compounds
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2011-12-30
- 【CCS分类】K15电工绝缘材料及其制品
- 【ICS分类】29.035.99其他绝缘材料
GB/T 15022.5-2011
电气绝缘用树脂基活性复合物 第5部分：石英填料环氧树脂复合物
Resin based reactive compounds used for electrical insulation - Part 5：Quartz filled epoxy resinous compounds
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2011-12-30
- 【CCS分类】K15电工绝缘材料及其制品
- 【ICS分类】29.035.99其他绝缘材料
MIL MIL-R-47025A Notice 2-Validation 1
RESIN, CASTING, FIRE RETARDANT, EPOXY BASE
RESIN, CASTING, FIRE RETARDANT, EPOXY BASE
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】2018-04-25
- 【CCS分类】电工绝缘材料及其制品
- 【ICS分类】其他绝缘材料
GB/T 5019.8-2009
以云母为基的绝缘材料 第8部分：玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带
Specification for insulating materials based on mica - Part 8: Glass-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-06-10
- 【CCS分类】K15电工绝缘材料及其制品
- 【ICS分类】29.035.99其他绝缘材料
GB/T 5019.6-2007
以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带
Specification for insulating materials based on mica - Part 3: Specifications for individual materials - Sheet 4: Polyester film-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2007-12-03
- 【CCS分类】K15电工绝缘材料及其制品
- 【ICS分类】29.035.99其他绝缘材料
GB/T 5019.9-2009
以云母为基的绝缘材料 第9部分：单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带
Insulating materials based on mica - Part 9: Polyester film mica paper with an epoxy resin binder for single conductor taping
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-06-10
- 【CCS分类】K15
- 【ICS分类】29.035.99混凝土和混凝土制品
MIL MIL-R-47025A Notice 1-Inactivation 1
RESIN, CASTING, FIRE RETARDANT, EPOXY BASE
RESIN, CASTING, FIRE RETARDANT, EPOXY BASE
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】1996-05-28
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
GB/T 5019.7-2009
以云母为基的绝缘材料 第7部分：真空压力浸渍（VPI）用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带
Insulating materials based on mica - Part 7: Glass-backed and film-backed mica paper with an epoxy resin binder for vacuum pressure impregnation(VPI)
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-06-10
- 【CCS分类】K15
- 【ICS分类】29.035.99
MIL MIL-I-24768/26 Notice 1-Validation 1
INSULATION, PLASTIC, LAMINATED, THERMOSETTING, PAPER-BASE, EPOXY-RESIN (PEE)
INSULATION, PLASTIC, LAMINATED, THERMOSETTING, PAPER-BASE, EPOXY-RESIN (PEE)
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】2020-03-10
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
ASTM C881/C881M-20a
Standard Specification for Epoxy-Resin-Base Bonding Systems for Concrete
Standard Specification for Epoxy-Resin-Base Bonding Systems for Concrete
- 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
- 【发布日期】2020-10-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】91.100.30
MIL MIL-R-47025A
RESIN, CASTING, FIRE RETARDANT, EPOXY BASE (SUPERSEDING MIL-R-47025)
RESIN, CASTING, FIRE RETARDANT, EPOXY BASE (SUPERSEDING MIL-R-47025)
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】1991-03-05
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
MIL MIL-I-24768/26
INSULATION, PLASTIC, LAMINATED, THERMOSETTING, PAPER-BASE, EPOXY-RESIN (PEE)
INSULATION, PLASTIC, LAMINATED, THERMOSETTING, PAPER-BASE, EPOXY-RESIN (PEE)
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】1992-02-25
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
SAE ARP4916
Masking and Cleaning of Epoxy and Polyester Matrix Thermosetting Composite Materials
Masking and Cleaning of Epoxy and Polyester Matrix Thermosetting Composite Materials
- 【发布单位或类别】 US-SAE美国机动车工程师协会
- 【发布日期】1997-03-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
MIL MIL-P-47005 Notice 1-Validation
PASTE, COLOR CONCENTRATE, EPOXY RESIN BASE (NO S/S DOCUMENT)
PASTE, COLOR CONCENTRATE, EPOXY RESIN BASE (NO S/S DOCUMENT)
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】1990-09-06
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
HDB/YD 037-2016
印制电路用覆铜箔层压板（玻璃纤维布基、环氧树脂基）加工贸易单耗标准
- 【发布单位或类别】 UNKNOWN其他未分类
- 【发布日期】2016-07-25
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
MIL MIL-P-25421B Notice 2-Inactivation
PLASTIC MATERIALS, GLASS FIBER BASE - EPOXY RESIN, LOW PRESSURE LAMINATED (SUPERSEDING MIL-P-25421A)
PLASTIC MATERIALS, GLASS FIBER BASE - EPOXY RESIN, LOW PRESSURE LAMINATED (SUPERSEDING MIL-P-25421A)
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】2002-11-19
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
JIS C 6482:1997
Copper-clad laminates for printed wiring boards -- Paper base, epoxy resin
Copper-clad laminates for printed wiring boards -- Paper base, epoxy resin
- 【发布单位或类别】 JP-JSA日本工业标准调查会
- 【发布日期】1997-01-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
MIL MIL-A-47284A Notice 1-Cancellation
ADHESIVE, EPOXY RESIN BASE (S/S BY A-A-59109) (SUPERSEDING MIL-A-47284)
ADHESIVE, EPOXY RESIN BASE (S/S BY A-A-59109) (SUPERSEDING MIL-A-47284)
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】1997-07-03
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
CID A-A-59109A
ADHESIVE, EPOXY RESIN BASE
ADHESIVE, EPOXY RESIN BASE
- 【发布单位或类别】 UNKNOWN其他未分类
- 【发布日期】1999-11-19
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
