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北检(北京)检测技术研究院(简称:北检院),依托科研测试与材料检测重点领域,结合“211工程”和“985工程”建设,面向学校和社会企业开放的仪器共享机构和跨学科检测交叉融合平台。面向企业及科研单位跨学科研究、面向社会公共服务,构建具有装备优势、人才优势和服务优势的综合科研检测服务平台。 了解更多 +
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丙烯基环氧树脂检测标准

发布时间:2025-02-11 04:15:03 点击数:
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SME AD900711

Technological Advances In Cyanoacrylate Adhesives For

Technological Advances In Cyanoacrylate Adhesives For

  • 【发布单位或类别】 JP-SM日本船用装置工业会
  • 【发布日期】1990-06-01
  • 【CCS分类】电工绝缘材料及其制品
  • 【ICS分类】其他绝缘材料

GB/T 15022.3-2011

电气绝缘用树脂基活性复合物 第3部分:无填料环氧树脂复合物

Resin based reactive compounds used for electrical insulation - Part 3: Unfilled epoxy resinous compounds

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2011-12-30
  • 【CCS分类】K15电工绝缘材料及其制品
  • 【ICS分类】29.035.99其他绝缘材料

GB/T 15022.5-2011

电气绝缘用树脂基活性复合物 第5部分:石英填料环氧树脂复合物

Resin based reactive compounds used for electrical insulation - Part 5:Quartz filled epoxy resinous compounds

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2011-12-30
  • 【CCS分类】K15电工绝缘材料及其制品
  • 【ICS分类】29.035.99其他绝缘材料

MIL MIL-R-47025A Notice 2-Validation 1

RESIN, CASTING, FIRE RETARDANT, EPOXY BASE

RESIN, CASTING, FIRE RETARDANT, EPOXY BASE

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2018-04-25
  • 【CCS分类】电工绝缘材料及其制品
  • 【ICS分类】其他绝缘材料

GB/T 5019.8-2009

以云母为基的绝缘材料 第8部分:玻璃布补强B阶环氧树脂粘合云母带

Specification for insulating materials based on mica - Part 8: Glass-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-06-10
  • 【CCS分类】K15电工绝缘材料及其制品
  • 【ICS分类】29.035.99其他绝缘材料

GB/T 5019.6-2007

以云母为基的绝缘材料 第6部分: 聚酯薄膜补强B阶环氧树脂粘合云母带

Specification for insulating materials based on mica - Part 3: Specifications for individual materials - Sheet 4: Polyester film-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2007-12-03
  • 【CCS分类】K15电工绝缘材料及其制品
  • 【ICS分类】29.035.99其他绝缘材料

GB/T 5019.9-2009

以云母为基的绝缘材料 第9部分:单根导线包绕用环氧树脂粘合聚酯薄膜云母带

Insulating materials based on mica - Part 9: Polyester film mica paper with an epoxy resin binder for single conductor taping

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-06-10
  • 【CCS分类】K15
  • 【ICS分类】29.035.99混凝土和混凝土制品

MIL MIL-R-47025A Notice 1-Inactivation 1

RESIN, CASTING, FIRE RETARDANT, EPOXY BASE

RESIN, CASTING, FIRE RETARDANT, EPOXY BASE

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】1996-05-28
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

GB/T 5019.7-2009

以云母为基的绝缘材料 第7部分:真空压力浸渍(VPI)用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带

Insulating materials based on mica - Part 7: Glass-backed and film-backed mica paper with an epoxy resin binder for vacuum pressure impregnation(VPI)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-06-10
  • 【CCS分类】K15
  • 【ICS分类】29.035.99

MIL MIL-I-24768/26 Notice 1-Validation 1

INSULATION, PLASTIC, LAMINATED, THERMOSETTING, PAPER-BASE, EPOXY-RESIN (PEE)

INSULATION, PLASTIC, LAMINATED, THERMOSETTING, PAPER-BASE, EPOXY-RESIN (PEE)

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2020-03-10
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

ASTM C881/C881M-20a

Standard Specification for Epoxy-Resin-Base Bonding Systems for Concrete

Standard Specification for Epoxy-Resin-Base Bonding Systems for Concrete

  • 【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
  • 【发布日期】2020-10-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】91.100.30

MIL MIL-R-47025A

RESIN, CASTING, FIRE RETARDANT, EPOXY BASE (SUPERSEDING MIL-R-47025)

RESIN, CASTING, FIRE RETARDANT, EPOXY BASE (SUPERSEDING MIL-R-47025)

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】1991-03-05
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-I-24768/26

INSULATION, PLASTIC, LAMINATED, THERMOSETTING, PAPER-BASE, EPOXY-RESIN (PEE)

INSULATION, PLASTIC, LAMINATED, THERMOSETTING, PAPER-BASE, EPOXY-RESIN (PEE)

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】1992-02-25
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

SAE ARP4916

Masking and Cleaning of Epoxy and Polyester Matrix Thermosetting Composite Materials

Masking and Cleaning of Epoxy and Polyester Matrix Thermosetting Composite Materials

  • 【发布单位或类别】 US-SAE美国机动车工程师协会
  • 【发布日期】1997-03-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-P-47005 Notice 1-Validation

PASTE, COLOR CONCENTRATE, EPOXY RESIN BASE (NO S/S DOCUMENT)

PASTE, COLOR CONCENTRATE, EPOXY RESIN BASE (NO S/S DOCUMENT)

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】1990-09-06
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

HDB/YD 037-2016

印制电路用覆铜箔层压板(玻璃纤维布基、环氧树脂基)加工贸易单耗标准

  • 【发布单位或类别】 UNKNOWN其他未分类
  • 【发布日期】2016-07-25
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-P-25421B Notice 2-Inactivation

PLASTIC MATERIALS, GLASS FIBER BASE - EPOXY RESIN, LOW PRESSURE LAMINATED (SUPERSEDING MIL-P-25421A)

PLASTIC MATERIALS, GLASS FIBER BASE - EPOXY RESIN, LOW PRESSURE LAMINATED (SUPERSEDING MIL-P-25421A)

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2002-11-19
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

JIS C 6482:1997

Copper-clad laminates for printed wiring boards -- Paper base, epoxy resin

Copper-clad laminates for printed wiring boards -- Paper base, epoxy resin

  • 【发布单位或类别】 JP-JSA日本工业标准调查会
  • 【发布日期】1997-01-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-A-47284A Notice 1-Cancellation

ADHESIVE, EPOXY RESIN BASE (S/S BY A-A-59109) (SUPERSEDING MIL-A-47284)

ADHESIVE, EPOXY RESIN BASE (S/S BY A-A-59109) (SUPERSEDING MIL-A-47284)

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】1997-07-03
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

CID A-A-59109A

ADHESIVE, EPOXY RESIN BASE

ADHESIVE, EPOXY RESIN BASE

  • 【发布单位或类别】 UNKNOWN其他未分类
  • 【发布日期】1999-11-19
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

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