机构简介
北检(北京)检测技术研究院(简称：北检院)，依托科研测试与材料检测重点领域，结合“211工程”和“985工程”建设，面向学校和社会企业开放的仪器共享机构和跨学科检测交叉融合平台。面向企业及科研单位跨学科研究、面向社会公共服务，构建具有装备优势、人才优势和服务优势的综合科研检测服务平台。 了解更多 +
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检测标准

真空电镀中涂树脂检测标准

发布时间：2025-02-12 00:28:51 点击数：
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SAE AMS6562

Medium Temperature, Out-of-Autoclave, Oven-Vacuum-Bag Cure Epoxy Resin Impregnated Fiber Reinforced Composite Materials

Medium Temperature, Out-of-Autoclave, Oven-Vacuum-Bag Cure Epoxy Resin Impregnated Fiber Reinforced Composite Materials

  • 【发布单位或类别】 US-SAE美国机动车工程师协会
  • 【发布日期】2023-08-01
  • 【CCS分类】纤维增强复合材料
  • 【ICS分类】增强塑料

SAE AMS6562/1

Medium Temperature, Out-of-Autoclave, Oven-Vacuum-Bag Cure Epoxy Resin Impregnated Fiber Reinforced Composite Materials, Type 35, Class 4, Grade 293, Style 7781

Medium Temperature, Out-of-Autoclave, Oven-Vacuum-Bag Cure Epoxy Resin Impregnated Fiber Reinforced Composite Materials, Type 35, Class 4, Grade 293, Style 7781

  • 【发布单位或类别】 US-SAE美国机动车工程师协会
  • 【发布日期】2023-07-24
  • 【CCS分类】电工绝缘材料及其制品
  • 【ICS分类】其他绝缘材料

GB/T 31293-2014

风电叶片用真空导入环氧树脂

Vacuum resin infusion molding epoxy for wind blade

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2014-12-05
  • 【CCS分类】Q23电工绝缘材料及其制品
  • 【ICS分类】83.120其他绝缘材料

GB/T 15022.7-2017

电气绝缘用树脂基活性复合物 第7部分：环氧酸酐真空压力浸渍（VPI）树脂

Resin based reactive compounds used for electrical insulation—Part 7: Epoxy-anhydride vacuum pressure impregnation(VPI) resin

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2017-11-01
  • 【CCS分类】K15其他电工生产设备
  • 【ICS分类】29.035.99电气设备元件综合

GB/T 15022.8-2017

电气绝缘用树脂基活性复合物 第8部分：环氧改性不饱和聚酯真空压力浸渍（VPI）树脂

Resin based reactive compounds used for electrical insulation— Part 8：Epoxy modified unsaturated polyester vacuum pressure impregnation (VPI) resin

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2017-09-29
  • 【CCS分类】K15电工绝缘材料及其制品
  • 【ICS分类】29.035.99增强塑料

JB/T 11055-2010

变压器专用设备 环氧树脂真空浇注设备

Transformer special equipment-Epoxy resin vacuum casting plant

  • 【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
  • 【发布日期】2010-02-21
  • 【CCS分类】K97电工绝缘材料及其制品
  • 【ICS分类】29.100.01表面处理和镀涂综合

20231386-T-609

风电叶片用真空导入环氧树脂

Vacuum resin infusion molding epoxy for wind blade

  • 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
  • 【发布日期】2023-12-01
  • 【CCS分类】建材
  • 【ICS分类】83.120金属镀层

T/CIPR 112-2023

真空电镀亮面轻质圈技术规范

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2023-07-07
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】25.220.01其他绝缘材料

T/CIPR 037-2022

真空电镀亮面轻质圈技术规范

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2022-05-17
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】25.220.40其他绝缘材料

GB/T 5019.7-2009

以云母为基的绝缘材料 第7部分：真空压力浸渍（VPI）用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带

Insulating materials based on mica - Part 7: Glass-backed and film-backed mica paper with an epoxy resin binder for vacuum pressure impregnation(VPI)

  • 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
  • 【发布日期】2009-06-10
  • 【CCS分类】K15
  • 【ICS分类】29.035.99增强塑料

T/ZZB 1985-2020

风力发电机用真空压力浸渍（VPI）树脂

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2020-12-18
  • 【CCS分类】K15
  • 【ICS分类】29.035.99

T/CPCIF 0388-2024

绿色设计产品评价技术规范 风电叶片用真空导入环氧树脂

  • 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
  • 【发布日期】2024-09-29
  • 【CCS分类】Q
  • 【ICS分类】83.120

MIL MIL-I-24718

INSULATING RESINS, SOLVENTLESS, VACUUM-PRESSURE-IMPREGNATING; GENERAL SPECIFICATION FOR

INSULATING RESINS, SOLVENTLESS, VACUUM-PRESSURE-IMPREGNATING; GENERAL SPECIFICATION FOR

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】1990-04-06
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

SME EM900668

Silicone Reusable Vacuum Bagging Systems

Silicone Reusable Vacuum Bagging Systems

  • 【发布单位或类别】 JP-SM日本船用装置工业会
  • 【发布日期】1990-06-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-PRF-31032/2D

Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting

Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2020-03-02
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-PRF-31032/6C

Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Sided, Thermoplastic Resin Base Material, with or without Plated-Through Holes, for High Frequency Applications

Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Sided, Thermoplastic Resin Base Material, with or without Plated-Through Holes, for High Frequency Applications

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2020-05-06
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-PRF-31032/5C

Printed Wiring Board, Rigid, Multilayered, Thermoplastic, Thermosetting, or Thermoplastic and Thermosetting Resin Base Material, with Plated Through Holes, for High Frequency Applications

Printed Wiring Board, Rigid, Multilayered, Thermoplastic, Thermosetting, or Thermoplastic and Thermosetting Resin Base Material, with Plated Through Holes, for High Frequency Applications

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2020-05-05
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-PRF-31032/2A Amendment 4(all prev amd incorp.)

Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting

Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2009-07-04
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-I-24718/2

INSULATING RESINS, SOLVENTLESS, VACUUM-PRESSURE-IMPREGNATING REPLENISHMENT RESIN, EPOXY-LEWIS ACID, SLIGHTLY THIXOTROPIC

INSULATING RESINS, SOLVENTLESS, VACUUM-PRESSURE-IMPREGNATING REPLENISHMENT RESIN, EPOXY-LEWIS ACID, SLIGHTLY THIXOTROPIC

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】1990-04-06
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

MIL MIL-PRF-31032/1D

Printed Wiring Board, Rigid, Multilayered, Thermosetting Resin Base Material, with or without Blind and Buried Plated-Through Holes, for Soldered Part Mounting

Printed Wiring Board, Rigid, Multilayered, Thermosetting Resin Base Material, with or without Blind and Buried Plated-Through Holes, for Soldered Part Mounting

  • 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
  • 【发布日期】2017-06-01
  • 【CCS分类】
  • 【ICS分类】

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