真空电镀中涂树脂检测标准
CNAS认证
CMA认证
SAE AMS6562
Medium Temperature, Out-of-Autoclave, Oven-Vacuum-Bag Cure Epoxy Resin Impregnated Fiber Reinforced Composite Materials
Medium Temperature, Out-of-Autoclave, Oven-Vacuum-Bag Cure Epoxy Resin Impregnated Fiber Reinforced Composite Materials
- 【发布单位或类别】 US-SAE美国机动车工程师协会
- 【发布日期】2023-08-01
- 【CCS分类】纤维增强复合材料
- 【ICS分类】增强塑料
SAE AMS6562/1
Medium Temperature, Out-of-Autoclave, Oven-Vacuum-Bag Cure Epoxy Resin Impregnated Fiber Reinforced Composite Materials, Type 35, Class 4, Grade 293, Style 7781
Medium Temperature, Out-of-Autoclave, Oven-Vacuum-Bag Cure Epoxy Resin Impregnated Fiber Reinforced Composite Materials, Type 35, Class 4, Grade 293, Style 7781
- 【发布单位或类别】 US-SAE美国机动车工程师协会
- 【发布日期】2023-07-24
- 【CCS分类】电工绝缘材料及其制品
- 【ICS分类】其他绝缘材料
GB/T 31293-2014
风电叶片用真空导入环氧树脂
Vacuum resin infusion molding epoxy for wind blade
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2014-12-05
- 【CCS分类】Q23电工绝缘材料及其制品
- 【ICS分类】83.120其他绝缘材料
GB/T 15022.7-2017
电气绝缘用树脂基活性复合物 第7部分：环氧酸酐真空压力浸渍（VPI）树脂
Resin based reactive compounds used for electrical insulation—Part 7: Epoxy-anhydride vacuum pressure impregnation(VPI) resin
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2017-11-01
- 【CCS分类】K15其他电工生产设备
- 【ICS分类】29.035.99电气设备元件综合
GB/T 15022.8-2017
电气绝缘用树脂基活性复合物 第8部分：环氧改性不饱和聚酯真空压力浸渍（VPI）树脂
Resin based reactive compounds used for electrical insulation— Part 8：Epoxy modified unsaturated polyester vacuum pressure impregnation (VPI) resin
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2017-09-29
- 【CCS分类】K15电工绝缘材料及其制品
- 【ICS分类】29.035.99增强塑料
JB/T 11055-2010
变压器专用设备 环氧树脂真空浇注设备
Transformer special equipment-Epoxy resin vacuum casting plant
- 【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
- 【发布日期】2010-02-21
- 【CCS分类】K97电工绝缘材料及其制品
- 【ICS分类】29.100.01表面处理和镀涂综合
20231386-T-609
风电叶片用真空导入环氧树脂
Vacuum resin infusion molding epoxy for wind blade
- 【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
- 【发布日期】2023-12-01
- 【CCS分类】建材
- 【ICS分类】83.120金属镀层
T/CIPR 112-2023
真空电镀亮面轻质圈技术规范
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2023-07-07
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】25.220.01其他绝缘材料
T/CIPR 037-2022
真空电镀亮面轻质圈技术规范
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2022-05-17
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】25.220.40其他绝缘材料
GB/T 5019.7-2009
以云母为基的绝缘材料 第7部分：真空压力浸渍（VPI）用玻璃布及薄膜补强环氧树脂粘合云母带
Insulating materials based on mica - Part 7: Glass-backed and film-backed mica paper with an epoxy resin binder for vacuum pressure impregnation(VPI)
- 【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
- 【发布日期】2009-06-10
- 【CCS分类】K15
- 【ICS分类】29.035.99增强塑料
T/ZZB 1985-2020
风力发电机用真空压力浸渍（VPI）树脂
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2020-12-18
- 【CCS分类】K15
- 【ICS分类】29.035.99
T/CPCIF 0388-2024
绿色设计产品评价技术规范 风电叶片用真空导入环氧树脂
- 【发布单位或类别】 CN-TUANTI团体标准
- 【发布日期】2024-09-29
- 【CCS分类】Q
- 【ICS分类】83.120
MIL MIL-I-24718
INSULATING RESINS, SOLVENTLESS, VACUUM-PRESSURE-IMPREGNATING; GENERAL SPECIFICATION FOR
INSULATING RESINS, SOLVENTLESS, VACUUM-PRESSURE-IMPREGNATING; GENERAL SPECIFICATION FOR
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】1990-04-06
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
SME EM900668
Silicone Reusable Vacuum Bagging Systems
Silicone Reusable Vacuum Bagging Systems
- 【发布单位或类别】 JP-SM日本船用装置工业会
- 【发布日期】1990-06-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
MIL MIL-PRF-31032/2D
Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting
Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】2020-03-02
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
MIL MIL-PRF-31032/6C
Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Sided, Thermoplastic Resin Base Material, with or without Plated-Through Holes, for High Frequency Applications
Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Sided, Thermoplastic Resin Base Material, with or without Plated-Through Holes, for High Frequency Applications
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】2020-05-06
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
MIL MIL-PRF-31032/5C
Printed Wiring Board, Rigid, Multilayered, Thermoplastic, Thermosetting, or Thermoplastic and Thermosetting Resin Base Material, with Plated Through Holes, for High Frequency Applications
Printed Wiring Board, Rigid, Multilayered, Thermoplastic, Thermosetting, or Thermoplastic and Thermosetting Resin Base Material, with Plated Through Holes, for High Frequency Applications
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】2020-05-05
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
MIL MIL-PRF-31032/2A Amendment 4(all prev amd incorp.)
Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting
Printed Wiring Board, Rigid, Single and Double Layer, Thermosetting Resin Base Material, with or without Plated-through Holes, for Soldered Part Mounting
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】2009-07-04
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
MIL MIL-I-24718/2
INSULATING RESINS, SOLVENTLESS, VACUUM-PRESSURE-IMPREGNATING REPLENISHMENT RESIN, EPOXY-LEWIS ACID, SLIGHTLY THIXOTROPIC
INSULATING RESINS, SOLVENTLESS, VACUUM-PRESSURE-IMPREGNATING REPLENISHMENT RESIN, EPOXY-LEWIS ACID, SLIGHTLY THIXOTROPIC
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】1990-04-06
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
MIL MIL-PRF-31032/1D
Printed Wiring Board, Rigid, Multilayered, Thermosetting Resin Base Material, with or without Blind and Buried Plated-Through Holes, for Soldered Part Mounting
Printed Wiring Board, Rigid, Multilayered, Thermosetting Resin Base Material, with or without Blind and Buried Plated-Through Holes, for Soldered Part Mounting
- 【发布单位或类别】 US-MIL美国军事规范和标准
- 【发布日期】2017-06-01
- 【CCS分类】
- 【ICS分类】
