环氧电子树脂检测标准，环氧电子树脂检测标准标准内容,检测中心-北检（北京）检测技术研究院

GB/T 40564-2021

电子封装用环氧塑封料测试方法
Test method of epoxy molding compound for electronic packaging

【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
【发布日期】2021-10-11
【CCS分类】L90电子技术专用材料
【ICS分类】31.030电子技术专用材料

HG/T 5876-2021

环氧乙烯基酯树脂
Epoxy vinyl ester resin

【发布单位或类别】 CN-HG行业标准-化工
【发布日期】2021-03-05
【CCS分类】G32合成树脂、塑料
【ICS分类】83.080.10热固性塑料

GB/T 28859-2012

电子元器件用环氧粉末包封料
Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components

【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
【发布日期】2012-11-05
【CCS分类】L90电子技术专用材料
【ICS分类】31.020电子元器件综合

JB/T 13575-2018

电气绝缘用树脂基活性复合物环氧连续沉浸树脂
Resin based reactive compounds used for electrical insulation- Epoxy continuous dip-impregnating resins

【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
【发布日期】2018-07-04
【CCS分类】K15电工绝缘材料及其制品
【ICS分类】29.035.99其他绝缘材料

JB/T 13574-2018

电气绝缘用树脂基活性复合物环氧滴浸树脂
Resin based reactive compounds used for electrical insulation Epoxy-drop-impregnating resins

【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
【发布日期】2018-07-04
【CCS分类】J73制冷设备
【ICS分类】29.035.20塑料和橡胶绝缘材料

GB/T 15022.7-2017

电气绝缘用树脂基活性复合物第7部分：环氧酸酐真空压力浸渍（VPI）树脂
Resin based reactive compounds used for electrical insulation—Part 7: Epoxy-anhydride vacuum pressure impregnation(VPI) resin

【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
【发布日期】2017-11-01
【CCS分类】K15电工绝缘材料及其制品
【ICS分类】29.035.99其他绝缘材料

HG/T 2625-1994

环氧浇铸树脂线性收缩率的测定

【发布单位或类别】 CN-HG行业标准-化工
【发布日期】1994-04-13
【CCS分类】G30/39合成材料
【ICS分类】83.080塑料

GB/T 15022.8-2017

电气绝缘用树脂基活性复合物第8部分：环氧改性不饱和聚酯真空压力浸渍（VPI）树脂
Resin based reactive compounds used for electrical insulation— Part 8：Epoxy modified unsaturated polyester vacuum pressure impregnation (VPI) resin

【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
【发布日期】2017-09-29
【CCS分类】K15电工绝缘材料及其制品
【ICS分类】29.035.99其他绝缘材料

SN/T 4182-2015

进口环氧树脂涂料中环氧丙烷及环氧氯丙烷单体的测定顶空-气相色谱法
Determination of propylene oxide and epichlorohydrin monomers in imported epoxy coating - Headspace-gas chromatography

【发布单位或类别】 CN-SN行业标准-商品检验
【发布日期】2015-05-26
【CCS分类】G51涂料
【ICS分类】67.250与食品接触的物品与材料

SJ/T 11125-1997

电子元器件用环氧系灌封材料
Encapsulation materials of epoxy series for use in electronic components

【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
【发布日期】1997-09-03
【CCS分类】L90电子技术专用材料
【ICS分类】31.020电子元器件综合

GB/T 15022.6-2014

电气绝缘用树脂基活性复合物第6部分：核电站1E级配电变压器绝缘用环氧浇注树脂
Resin based reactive compounds used for electrical insulation―Part 6：Epoxy casting resinous compounds use for class 1E distribution transformer in nuclear power generating stations

【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
【发布日期】2014-12-05
【CCS分类】K15电工绝缘材料及其制品
【ICS分类】29.035.99其他绝缘材料

SJ/T 11124-1997

电子元器件用环氧系粉末包封材料
Encapsulation materials of expoy series powder for use in electronic components

【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
【发布日期】1997-09-02
【CCS分类】L90电子技术专用材料
【ICS分类】31.020电子元器件综合

QJ 3215-2005

航天电子电气产品元器件环氧树脂胶粘剂粘固技术要求
Epoxy resin sticking technical requirements for space electron element

【发布单位或类别】 CN-QJ行业标准-航天
【发布日期】2005-04-11
【CCS分类】卫生、安全、劳动保护
【ICS分类】电子技术专用材料

QJ 3184-2003

T300碳纤维/AG-80环氧树脂预浸料规范
Specification for T300 carbon fiber/AG-80 epoxy prepreg

【发布单位或类别】 CN-QJ行业标准-航天
【发布日期】2003-09-25
【CCS分类】玻璃纤维
【ICS分类】电子技术专用材料

GB 9686-2012

食品安全国家标准　内壁环氧聚酰胺树脂涂料

【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
【发布日期】2012-05-17
【CCS分类】X09
【ICS分类】绝缘材料

20232462-T-469

电子级八甲基环四硅氧烷
Electronic grade octmethyl cyclotetrasiloxane

【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
【发布日期】2023-12-28
【CCS分类】
【ICS分类】31.030热固性塑料

20231004-T-469

电子封装用环氧粉末包封料
Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components

【发布单位或类别】 CN-PLAN国家标准计划
【发布日期】2023-12-01
【CCS分类】
【ICS分类】31.030

CID A-A-59785

EPOXY COATING KIT (EPOXY RESIN SYSTEM)
EPOXY COATING KIT (EPOXY RESIN SYSTEM)

【发布单位或类别】 UNKNOWN其他未分类
【发布日期】2005-12-09
【CCS分类】
【ICS分类】

JB/T 10322.3-2002

电工用树脂浸渍玻璃纤维网格第3部分：单项材料规范环氧玻璃纤维网格

【发布单位或类别】 CN-JB行业标准-机械
【发布日期】2002-07-16
【CCS分类】Q36
【ICS分类】29.035

ASTM D1652-11(2019)

Standard Test Method for Epoxy Content of Epoxy Resins
Standard Test Method for Epoxy Content of Epoxy Resins

【发布单位或类别】 US-ASTM美国材料与试验协会
【发布日期】2019-06-01
【CCS分类】
【ICS分类】83.080.10

环氧电子树脂检测标准

电子封装用环氧塑封料测试方法 Test method of epoxy molding compound for electronic packaging

环氧乙烯基酯树脂 Epoxy vinyl ester resin

电子元器件用环氧粉末包封料 Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components

电气绝缘用树脂基活性复合物 环氧连续沉浸树脂 Resin based reactive compounds used for electrical insulation- Epoxy continuous dip-impregnating resins

电气绝缘用树脂基活性复合物 环氧滴浸树脂 Resin based reactive compounds used for electrical insulation Epoxy-drop-impregnating resins

电气绝缘用树脂基活性复合物 第7部分：环氧酸酐真空压力浸渍（VPI）树脂 Resin based reactive compounds used for electrical insulation—Part 7: Epoxy-anhydride vacuum pressure impregnation(VPI) resin

环氧浇铸树脂线性收缩率的测定

电气绝缘用树脂基活性复合物 第8部分：环氧改性不饱和聚酯真空压力浸渍（VPI）树脂 Resin based reactive compounds used for electrical insulation— Part 8：Epoxy modified unsaturated polyester vacuum pressure impregnation (VPI) resin

进口环氧树脂涂料中环氧丙烷及环氧氯丙烷单体的测定 顶空-气相色谱法 Determination of propylene oxide and epichlorohydrin monomers in imported epoxy coating - Headspace-gas chromatography

电子元器件用环氧系灌封材料 Encapsulation materials of epoxy series for use in electronic components

电气绝缘用树脂基活性复合物 第6部分：核电站1E级配电变压器绝缘用环氧浇注树脂 Resin based reactive compounds used for electrical insulation―Part 6：Epoxy casting resinous compounds use for class 1E distribution transformer in nuclear power generating stations

电子元器件用环氧系粉末包封材料 Encapsulation materials of expoy series powder for use in electronic components

航天电子电气产品元器件环氧树脂胶粘剂粘固技术要求 Epoxy resin sticking technical requirements for space electron element

T300碳纤维/AG-80环氧树脂预浸料规范 Specification for T300 carbon fiber/AG-80 epoxy prepreg

食品安全国家标准 内壁环氧聚酰胺树脂涂料

电子级八甲基环四硅氧烷 Electronic grade octmethyl cyclotetrasiloxane

电子封装用环氧粉末包封料 Encapsulating material of powdered epoxy for electronic components

EPOXY COATING KIT (EPOXY RESIN SYSTEM) EPOXY COATING KIT (EPOXY RESIN SYSTEM)

电工用树脂浸渍玻璃纤维网格 第3部分：单项材料规范 环氧玻璃纤维网格

Standard Test Method for Epoxy Content of Epoxy Resins Standard Test Method for Epoxy Content of Epoxy Resins

北检院部分仪器展示