硅甲基键检测标准，硅甲基键检测标准标准内容,检测中心-北检（北京）检测技术研究院

GB/T 20435-2006

八甲基环四硅氧烷
Octamethylcyclotetrasiloxane

【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
【发布日期】2006-01-23
【CCS分类】G17一般有机化工原料
【ICS分类】83.040橡胶和塑料用原料

GB/T 40323-2021

纺织染整助剂产品中八甲基环四硅氧烷（D4）、十甲基环五硅氧烷（D5）和十二甲基环六硅氧烷（D6）的测定
Determination of octamethylcyclotetrasiloxane(D4)， decamethylcyclopentasiloxane(D5) and dodecamethylcyclohexasiloxane(D6) in textile dyeing and finishing auxiliaries

【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
【发布日期】2021-08-20
【CCS分类】G70化学助剂基础标准与通用方法
【ICS分类】71.100.40表面活性剂及其他助剂

YS/T 543-2015

半导体键合用铝-1%硅细丝
Standard specification for fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lead-bonding

【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
【发布日期】2015-04-30
【CCS分类】H61轻金属及其合金
【ICS分类】29.045半导体材料

GB 30530-2024

二甲基硅氧烷单位产品能源消耗限额
Norm of energy consumption per unit production of dimethyl siloxane

【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
【发布日期】2024-04-29
【CCS分类】F01技术管理
【ICS分类】27.010能源和热传导工程综合

GB/T 40909-2021

纺织品甲基环硅氧烷残留量的测定
Textiles—Determination of methylcyclosiloxane residues

【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
【发布日期】2021-10-11
【CCS分类】W04基础标准与通用方法
【ICS分类】59.080.01纺织产品综合

HG/T 5797-2021

甲基二硅氮烷偶联剂
Methyl disiIazane coupling agents

【发布单位或类别】 CN-HG行业标准-化工
【发布日期】2021-03-05
【CCS分类】G71化学助剂
【ICS分类】71.100.40表面活性剂及其他助剂

GB/T 20436-2006

二甲基硅氧烷混合环体
Dimethylsiloxane cyclics mixture

【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
【发布日期】2006-01-23
【CCS分类】G17一般有机化工原料
【ICS分类】71.080.99其他有机化学品

GB/T 28277-2012

硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法
Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area

【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
【发布日期】2012-05-11
【CCS分类】L55微电路综合
【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

GB/T 40955-2021

化妆品中八甲基环四硅氧烷（D4）和十甲基环五硅氧烷（D5）的测定气相色谱法
Determination of octamethylcyclotetrasiloxane(D4) and decamethylcyclopentasiloxane(D5) in cosmetics—Gas chromatography

【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
【发布日期】2021-11-26
【CCS分类】Y42化妆品
【ICS分类】71.100.70美容品、化妆品

GB/T 32816-2016

硅基MEMS制造技术以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the combination of the deep etching and bonding process

【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
【发布日期】2016-08-29
【CCS分类】L55微电路综合
【ICS分类】31.200集成电路、微电子学

HG/T 5797\uff5e5798-2021

甲基二硅氮烷偶联剂和甲基二乙烯基二硅氧烷/氮烷偶联剂（2021）

【发布单位或类别】 CN-HG行业标准-化工
【发布日期】
【CCS分类】毛皮、皮革
【ICS分类】皮革和裘皮

GB/T 45065-2024

皮革和毛皮化学试验挥发性甲基环硅氧烷残留量的测定
Leather and fur—Chemical tests—Determination of residual methylcyclosiloxane volatiles

【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
【发布日期】2024-12-31
【CCS分类】Y46一般有机化工原料
【ICS分类】59.140.30其他有机化学品

SJ 21454-2018

集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求
Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for aluminum-silicon wire bonding process

【发布单位或类别】 CN-SJ行业标准-电子
【发布日期】2018-01-18
【CCS分类】合成橡胶基础标准与通用方法
【ICS分类】橡胶

HG/T 6157-2023

α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷线性体

【发布单位或类别】 CN-HG行业标准-化工
【发布日期】2023-04-21
【CCS分类】G17半金属
【ICS分类】71.080.99半导体材料

GB/T 28112-2011

硅橡胶中挥发性甲基环硅氧烷残留量的测定
Determination of residual dimethylcyclosiloxane volatiles in silicone rubber

【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
【发布日期】2011-12-30
【CCS分类】G34化学助剂
【ICS分类】83.060表面活性剂及其他助剂

GB/T 8646-1998

半导体键合铝-1%硅细丝
Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding

【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
【发布日期】1998-07-15
【CCS分类】H81毛皮、皮革
【ICS分类】29.045皮革和裘皮

HG/T 5798-2021

甲基二乙烯基二硅氧烷/氮烷偶联剂
Methyl divinyl disiloxane/disilazane coupling agent

【发布单位或类别】 CN-HG行业标准-化工
【发布日期】2021-03-05
【CCS分类】G71卫生、安全、劳动保护
【ICS分类】71.100.40半导体材料

SN/T 5578-2023

皮革中甲基环硅氧烷的测定顶空-气相色谱-质谱法

【发布单位或类别】 CN-SN行业标准-商品检验
【发布日期】2023-05-05
【CCS分类】Y46半金属
【ICS分类】59.140.30

GB 30612-2014

食品安全国家标准　食品添加剂　聚二甲基硅氧烷及其乳液

【发布单位或类别】 CN-GB国家标准
【发布日期】2014-04-29
【CCS分类】X09
【ICS分类】

YS/T 543-2006

半导体键合铝-1%硅细丝
Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding

【发布单位或类别】 CN-YS行业标准-有色金属
【发布日期】2006-07-27
【CCS分类】H81
【ICS分类】29.045

硅甲基键检测标准

八甲基环四硅氧烷 Octamethylcyclotetrasiloxane

半导体键合用铝-1%硅细丝 Standard specification for fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lead-bonding

二甲基硅氧烷单位产品能源消耗限额 Norm of energy consumption per unit production of dimethyl siloxane

纺织品 甲基环硅氧烷残留量的测定 Textiles—Determination of methylcyclosiloxane residues

甲基二硅氮烷偶联剂 Methyl disiIazane coupling agents

二甲基硅氧烷混合环体 Dimethylsiloxane cyclics mixture

硅基MEMS制造技术 微键合区剪切和拉压强度检测方法 Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area

化妆品中八甲基环四硅氧烷（D4）和十甲基环五硅氧烷（D5）的测定 气相色谱法 Determination of octamethylcyclotetrasiloxane(D4) and decamethylcyclopentasiloxane(D5) in cosmetics—Gas chromatography

硅基MEMS制造技术 以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范 Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the combination of the deep etching and bonding process

甲基二硅氮烷偶联剂和甲基二乙烯基二硅氧烷/氮烷偶联剂（2021）

皮革和毛皮 化学试验 挥发性甲基环硅氧烷残留量的测定 Leather and fur—Chemical tests—Determination of residual methylcyclosiloxane volatiles

集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求 Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for aluminum-silicon wire bonding process

α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷线性体

硅橡胶中挥发性甲基环硅氧烷残留量的测定 Determination of residual dimethylcyclosiloxane volatiles in silicone rubber

半导体键合铝-1%硅细丝 Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding

甲基二乙烯基二硅氧烷/氮烷偶联剂 Methyl divinyl disiloxane/disilazane coupling agent

皮革中甲基环硅氧烷的测定 顶空-气相色谱-质谱法

食品安全国家标准 食品添加剂 聚二甲基硅氧烷及其乳液

半导体键合铝-1%硅细丝 Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding

北检院部分仪器展示

八甲基环四硅氧烷
Octamethylcyclotetrasiloxane

半导体键合用铝-1%硅细丝
Standard specification for fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lead-bonding

二甲基硅氧烷单位产品能源消耗限额
Norm of energy consumption per unit production of dimethyl siloxane

纺织品甲基环硅氧烷残留量的测定
Textiles—Determination of methylcyclosiloxane residues

甲基二硅氮烷偶联剂
Methyl disiIazane coupling agents

二甲基硅氧烷混合环体
Dimethylsiloxane cyclics mixture

硅基MEMS制造技术微键合区剪切和拉压强度检测方法
Silicon-based MEMS fabrication technology - Measurement method of cutting and pull-press strength of micro bonding area

化妆品中八甲基环四硅氧烷（D4）和十甲基环五硅氧烷（D5）的测定气相色谱法
Determination of octamethylcyclotetrasiloxane(D4) and decamethylcyclopentasiloxane(D5) in cosmetics—Gas chromatography

硅基MEMS制造技术以深刻蚀与键合为核心的工艺集成规范
Silicon-based MEMS fabrication technology—Specification for criterion of the combination of the deep etching and bonding process

皮革和毛皮化学试验挥发性甲基环硅氧烷残留量的测定
Leather and fur—Chemical tests—Determination of residual methylcyclosiloxane volatiles

集成电路陶瓷封装硅铝丝键合工艺技术要求
Integrated circuit ceramic package-Technical requirements for aluminum-silicon wire bonding process

硅橡胶中挥发性甲基环硅氧烷残留量的测定
Determination of residual dimethylcyclosiloxane volatiles in silicone rubber

半导体键合铝-1%硅细丝
Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding

甲基二乙烯基二硅氧烷/氮烷偶联剂
Methyl divinyl disiloxane/disilazane coupling agent

皮革中甲基环硅氧烷的测定顶空-气相色谱-质谱法

食品安全国家标准　食品添加剂　聚二甲基硅氧烷及其乳液

半导体键合铝-1%硅细丝
Fine aluminum-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding