X射线衍射分析是一种通过材料对X射线的衍射效应来研究其晶体结构、物相组成及微观形貌的非破坏性检测技术,广泛应用于材料科学、制药、地质、电子及化工等领域。第三方检测机构通过专业设备与标准化流程,为客户提供精准的晶体结构解析、残余应力分析、物相定量/定性检测等服务。此类检测对产品质量控制、研发优化、工艺改进及合规认证具有关键作用,尤其在材料性能评估、失效分析及知识产权保护中不可或缺。
晶体结构分析,晶粒尺寸计算,残余应力测定,物相定量分析,择优取向度评估,晶格常数测定,结晶度检测,微观应变分析,薄膜厚度测量,多晶型鉴别,织构分析,缺陷密度评估,相变温度测定,元素分布图谱,热膨胀系数分析,涂层结合强度,纳米颗粒分散性,非晶态含量,晶体生长动力学参数,材料老化程度表征。
金属合金,陶瓷材料,矿物矿石,聚合物复合材料,药品原料,半导体材料,催化剂,水泥制品,电池电极材料,纳米粉末,玻璃制品,磁性材料,薄膜涂层,地质标本,化石样本,环境粉尘,电子元件,催化剂载体,生物晶体,考古文物。
粉末衍射法:通过多晶样品衍射图谱解析物相组成。
薄膜掠入射法:分析纳米薄膜的厚度与界面结构。
高温原位衍射:监测材料在变温条件下的结构演变。
残余应力扫描:利用sin²ψ法计算表面应力分布。
小角X射线散射:测定纳米尺度有序结构参数。
全谱拟合精修:基于Rietveld法优化晶体结构模型。
极图测定法:量化材料的结晶织构特征。
同步辐射衍射:利用高亮度光源进行微区结构分析。
透射模式衍射:适用于超薄或低吸收样品测试。
快速相变追踪:毫秒级时间分辨动态结构捕获。
三维断层扫描:重构材料内部晶体取向分布。
微聚焦衍射:实现50μm以下区域的局部结构表征。
应力梯度分析:通过多层衍射角偏移计算梯度场。
原位加载测试:监测力学载荷下的结构响应。
定量相分析:基于参考强度比法计算各相比例。
多晶X射线衍射仪,单晶衍射仪,微区衍射仪,同步辐射光源,高温附件系统,应力分析模块,二维探测器,旋转阳极发生器,毛细管光学系统,低温样品台,薄膜分析附件,原位反应腔,小角散射装置,能谱探测器,三维成像工作站。