元素深度分布,氧含量梯度分析,氢元素检测,碳污染分析,氮掺杂浓度,金属杂质(如Fe、Na、K)含量,界面元素互扩散,同位素比例测定,氧化层厚度测量,硅基氧化层均匀性,薄膜层界面粗糙度,硼/磷掺杂分布,卤素元素(如Cl、F)残留,氧化层致密度评估,缺陷区域元素偏析,腐蚀产物成分分析,表面吸附物检测,氧化速率模拟验证,高温氧化行为研究,钝化层元素稳定性。
半导体氧化层(SiO₂、Si₃N₄),金属氧化物涂层(Al₂O₃、TiO₂),高温合金氧化膜,光伏材料钝化层,锂电池电极表面氧化层,玻璃表面改性层,陶瓷防护涂层,聚合物表面氧化膜,医用植入体氧化层,磁性薄膜氧化界面,微电子器件栅氧化层,光学镀膜氧化层,核材料腐蚀层,太阳能电池抗反射层,焊接界面氧化层,碳化硅外延层,氮化镓器件表面氧化,金属防腐涂层,纳米颗粒氧化壳层,超导材料氧化层。
静态二次离子质谱(SSIMS):通过低离子束流获取表面分子信息。 动态二次离子质谱(DSIMS):高束流实现深度剖面分析。 飞行时间二次离子质谱(TOF-SIMS):高分辨率质量分析结合成像功能。 X射线光电子能谱(XPS):表面化学态及元素组成分析。 俄歇电子能谱(AES):纳米级表面元素分布表征。 透射电子显微镜(TEM):氧化层微观结构观察。 原子力显微镜(AFM):表面形貌与粗糙度定量分析。 辉光放电质谱(GD-MS):体材料痕量元素检测。 拉曼光谱(Raman):氧化物相结构鉴定。 椭圆偏振光谱(Ellipsometry):非破坏性氧化层厚度测量。 傅里叶变换红外光谱(FTIR):化学键及官能团分析。 扫描电子显微镜(SEM-EDS):表面元素面分布成像。 卢瑟福背散射谱(RBS):定量深度分布及薄膜成分分析。 电感耦合等离子体质谱(ICP-MS):溶液样品痕量元素检测。 纳米压痕技术(Nanoindentation):氧化层机械性能测试。
二次离子质谱仪(SIMS),飞行时间二次离子质谱仪(TOF-SIMS),X射线光电子能谱仪(XPS),俄歇电子能谱仪(AES),透射电子显微镜(TEM),原子力显微镜(AFM),辉光放电质谱仪(GD-MS),拉曼光谱仪,椭圆偏振仪,傅里叶变换红外光谱仪(FTIR),扫描电子显微镜(SEM-EDS),卢瑟福背散射谱仪(RBS),电感耦合等离子体质谱仪(ICP-MS),纳米压痕仪,聚焦离子束系统(FIB-SEM)。