芯片封装堆叠结构系数测试

信息概要

检测项目

热膨胀系数,导热系数,机械强度,电气连接性,密封性,抗冲击性,耐热性,耐湿性,粘合强度,层间结合力,尺寸精度,表面粗糙度,热阻,电导率,绝缘电阻,电容值,电感值,频率响应,信号完整性,功耗分析,电磁兼容性,振动耐受性,疲劳寿命,腐蚀 resistance,热循环稳定性,翘曲度,气密性测试,焊点可靠性,材料成分分析,应力分布

检测范围

BGA封装,QFN封装,CSP封装,LGA封装,PGA封装,SIP封装,MCM封装,3D IC封装,POP封装,WLCSP封装,FCBGA封装,DFN封装,SOIC封装,TSSOP封装,QFP封装,PLCC封装,DIP封装,SOT封装,TO封装,Flip Chip封装,SiP封装,CoWoS封装,FOWLP封装,Embedded Die封装,Wafer-Level封装,Hybrid封装,Stacked Die封装,Molded封装,Fan-Out封装,Rigid-Flex封装

检测方法

X射线衍射（XRD）：用于分析材料晶体结构和内部缺陷。

热成像：测量封装表面的温度分布和热流特性。

扫描电子显微镜（SEM）：观察微观形貌和结构细节。

热机械分析（TMA）：评估热膨胀系数和尺寸变化。

动态力学分析（DMA）：测试机械强度和粘弹性。

红外光谱（FTIR）：鉴定材料成分和化学键。

声学显微镜：检测内部空洞和分层缺陷。

热重分析（TGA）：测量材料热稳定性和降解。

电性能测试：评估电气连接性和信号完整性。

振动台测试：模拟环境振动以评估耐久性。

湿度测试：检查耐湿性和腐蚀 resistance。

热循环测试：模拟温度变化以分析疲劳寿命。

拉力测试：测量粘合强度和层间结合力。

光学显微镜：观察表面粗糙度和宏观缺陷。

有限元分析（FEA）：通过模拟预测应力分布和失效点。

检测仪器

X射线衍射仪,热像仪,扫描电子显微镜,热机械分析仪,动态力学分析仪,傅里叶变换红外光谱仪,声学显微镜,热重分析仪,电性能测试系统,振动测试台,环境试验箱,热循环试验箱,万能材料试验机,光学显微镜,有限元分析软件,热导率测试仪,绝缘电阻测试仪,电容测试仪,电感测试仪,频率响应分析仪,信号完整性分析仪,功耗分析仪,电磁兼容测试系统,表面粗糙度测量仪,气密性检测设备

北检院部分仪器展示