导热性测试

信息概要

导热性测试是评估材料热传导性能的专业检测项目，主要测量材料在单位温度梯度下传递热量的能力。该检测对电子散热器件、航空航天材料、新能源装备等高新技术领域具有关键意义，直接影响产品的热管理效率、安全性能和使用寿命。通过精准的导热系数测定，可优化材料选型、验证产品设计可靠性，并满足国际标准如ASTM D5470、ISO 22007的质量合规要求。

检测项目

导热系数,热扩散率,比热容,热阻值,接触热阻,各向异性导热比,高温稳定性,低温导热性,热循环耐久性,界面热传导效率,温度依赖性,压力敏感性,厚度均匀性,密度相关性,氧化老化影响,湿度环境导热衰减,辐射热传递比例,相变材料潜热值,复合材料层间热传导,涂层热障性能

检测范围

导热硅胶片,石墨烯散热膜,陶瓷基板,金属复合材料,相变储热材料,纳米流体,导热粘接剂,碳纤维增强塑料,微孔绝热板,热电半导体器件,电池散热模组,LED散热基座,导热工程塑料,热界面材料,真空绝热板,地暖管材,CPU散热器,太阳能集热管,防火保温建材,航空发动机涂层

检测方法

稳态热流法：通过建立稳定温度场直接计算导热系数，适用于固体材料

激光闪射法：利用激光脉冲测量热扩散率，适用高温和涂层材料

热探针法：插入式探头快速检测土壤或松散材料导热性能

热线法：基于线热源瞬态传热原理测定液体或粉末导热率

护板加热器法：专用于建筑保温材料的标准测试方法

差示扫描量热法：同步测定比热容与相变热特性

红外热成像法：可视化分析材料表面温度分布均匀性

瞬态平面热源法：快速测量各向异性材料三维导热参数

热桥分析法：评估建筑构件局部热传导损失

微尺度热阻测试：针对芯片级封装界面热特性测量

旋转热流法：测定熔融态材料高温导热性能

热膨胀联用测试：同步分析热导率与热变形关系

低温恒温器法：液氮环境下极低温区导热特性测试

交变热流法：动态测量周期性温度场中的热响应

热机械分析法：耦合热传导与机械应力性能测试

检测仪器

激光导热仪,稳态热传导测试台,热线法导热仪,热流计式测试系统,红外热像仪,差示扫描量热仪,热膨胀系数测定仪,低温恒温测试舱,微尺度热阻分析仪,护板式导热测定装置,旋转高温导热仪,热机械分析仪,瞬态平面热源系统,热探针现场检测仪,热桥扫描仪

北检院部分仪器展示