抗拉强度,断裂伸长率,弹性模量,泊松比,剪切强度,弯曲强度,层间剪切强度,疲劳强度,冲击韧性,维氏硬度,热膨胀系数,热导率,密度,孔隙率,界面结合强度,断裂韧性,耐腐蚀性,抗氧化性,耐湿热老化性,残余应力
连续碳纤维增强陶瓷基复合材料,短切碳纤维增强陶瓷基复合材料,氧化硅基碳纤维复合材料,碳化硅基碳纤维复合材料,氮化硅基碳纤维复合材料,氧化铝基碳纤维复合材料,石英纤维增强陶瓷复合材料,碳纳米管改性碳纤维/陶瓷复合材料,3D编织碳纤维陶瓷基复合材料,热压烧结碳纤维/陶瓷复合材料,化学气相渗透(CVI)复合材料,聚合物衍生陶瓷(PDC)基复合材料,氧化锆增韧碳纤维/陶瓷复合材料,多孔陶瓷基碳纤维复合材料,涂层碳纤维增强陶瓷复合材料,生物医用陶瓷基碳纤维复合材料,防弹装甲用碳纤维/陶瓷复合材料,高温透波用碳纤维/陶瓷复合材料,摩擦制动用碳纤维/陶瓷复合材料,核反应堆包壳材料用碳纤维/陶瓷复合材料
三点弯曲试验:测量材料弯曲强度及断裂韧性,依据ASTM C1341标准
单轴拉伸测试:确定抗拉强度、弹性模量,参考ISO 527-5规范
层间剪切强度测试:评估界面结合性能,采用ASTM D3846方法
V型缺口冲击试验:量化冲击韧性,依据ISO 179标准
热震试验:模拟快速温度变化下的材料稳定性,参照GB/T 3002
高频疲劳试验:检测循环载荷下的疲劳寿命,执行ASTM E466
显微硬度测试:表征局部硬度分布,使用维氏硬度计
热膨胀系数测定:通过热机械分析仪(TMA)测量尺寸稳定性
激光导热仪测试:无损评估热导率
密度梯度柱法:精确测定材料密度
压汞法孔隙率分析:量化孔隙结构特征
X射线衍射(XRD):分析相组成及残余应力
扫描电子显微镜(SEM):观察断口形貌及界面结合状态
热重-差示扫描量热联用(TG-DSC):研究热稳定性及氧化行为
电化学阻抗谱(EIS):评价耐腐蚀性能
电子万能试验机,高温试验箱,高频疲劳试验机,三点弯曲夹具,维氏硬度计,热机械分析仪(TMA),激光导热仪,密度梯度柱装置,压汞仪,X射线衍射仪(XRD),扫描电子显微镜(SEM),热重-差示扫描量热仪(TG-DSC),电化学工作站,红外热像仪,声发射检测系统