CSP封装层间绝缘电阻检测

信息概要

CSP（Chip Scale Package）封装是一种高密度电子封装技术，其层间绝缘电阻性能直接影响器件的可靠性和使用寿命。第三方检测机构通过专业手段对CSP封装产品的层间绝缘电阻进行检测，确保其符合国际标准和行业规范。检测重要性体现在预防短路、漏电流风险，保障电子设备长期稳定运行，并为产品认证、质量控制提供数据支持。

检测项目

层间绝缘电阻测试,击穿电压测试,漏电流检测,绝缘耐压强度测试,体积电阻率测量,表面电阻率分析,高温高湿环境测试,低温存储试验,温度循环冲击测试,热阻抗测试,介电常数测定,介质损耗角正切测量,电迁移测试,接触电阻检测,绝缘材料耐热等级评估,绝缘层厚度测量,金属层结合力测试,焊球剪切强度测试,电磁兼容性测试,封装气密性检测

检测范围

微型BGA CSP封装,倒装芯片CSP封装,刚性基板CSP封装,柔性基板CSP封装,陶瓷基CSP封装,塑料封装CSP器件,晶圆级CSP封装,引线框架CSP封装,三维堆叠CSP封装,射频CSP器件,电源管理CSP模块,存储器CSP封装,传感器CSP组件,微处理器CSP封装,光电子CSP器件,汽车电子CSP模块,医疗电子CSP组件,工业控制CSP封装,消费电子CSP器件,航天级CSP模块

检测方法

高压绝缘电阻测试法（通过施加直流高压测量绝缘性能）,体积电阻率测试（计算材料体电阻系数）,表面电阻率测试（评估表面导电特性）,工频耐压测试（模拟工况下的绝缘强度）,绝缘阻抗频域分析（检测频率响应特性）,漏电流监测（量化非正常电流值）,温湿度老化测试（模拟极端环境影响）,热阻测试（评估热传导性能）,X射线检测（分析内部结构缺陷）,扫描电镜分析（微观界面观察）,热重分析（材料热稳定性评估）,差示扫描量热法（相变温度测定）,红外光谱分析（材料成分鉴定）,四探针测试（薄层电阻测量）,有限元仿真（电场分布建模）

检测仪器

数字高压绝缘电阻测试仪,高精度LCR测试仪,恒温恒湿试验箱,扫描电子显微镜,热阻测试系统,X射线检测机,四探针电阻率测试仪,介电谱分析仪,漏电流检测仪,热重分析仪,差示扫描量热仪,红外光谱仪,三维轮廓仪,电迁移测试系统,电磁兼容测试平台

北检院部分仪器展示