粒径分布,D50,D10,D90,比表面积,振实密度,松装密度,颗粒形貌分析,X射线衍射分析,热稳定性测试,电导率测试,水分含量,杂质元素分析,孔隙率测试,压缩性能,粘度测试,粒度均匀性,表面官能团分析,晶体结构分析,颗粒强度测试
三元正极材料,磷酸铁锂,钴酸锂,锰酸锂,镍酸锂,石墨负极,硅基负极,钛酸锂,电解液溶剂,隔膜材料,导电炭黑,粘结剂,电池级碳酸锂,氢氧化锂,纳米氧化物材料,复合电极材料,前驱体材料,金属箔材,电解质陶瓷粉体,高分子隔膜
激光衍射法:基于颗粒对激光的散射特性计算粒径分布;动态光散射:通过布朗运动分析纳米级颗粒尺寸;筛分法:利用标准筛网分离不同粒径颗粒;沉降法:根据斯托克斯定律测定颗粒沉降速度;扫描电镜(SEM):观察微观形貌与粒径;X射线衍射(XRD):分析晶体结构与晶粒尺寸;BET比表面积测试:氮气吸附法测定表面活性;热重分析(TGA):评估材料热稳定性;X射线荧光光谱(XRF):检测杂质元素含量;库尔特计数法:电感应区原理统计颗粒数量;压汞法:测定孔隙率与孔径分布;四探针法:测量材料电导率;卡尔费休法:精确测定水分含量;纳米压痕测试:分析颗粒机械强度;红外光谱(FTIR):识别表面官能团
激光粒度分析仪,扫描电子显微镜(SEM),X射线衍射仪(XRD),BET比表面积分析仪,热重分析仪(TGA),X射线荧光光谱仪(XRF),库尔特计数器,压汞仪,四探针测试仪,卡尔费休水分测定仪,纳米压痕仪,傅里叶红外光谱仪(FTIR),振动样品磁强计(VSM),电感耦合等离子体光谱仪(ICP-OES),透射电子显微镜(TEM)