红外热像气密性检测

信息概要

红外热像气密性检测是一种通过红外热成像技术检测产品或建筑气密性的非破坏性检测方法。该技术通过捕捉物体表面的温度分布差异，识别气密性缺陷，如漏气、隔热层破损等。检测的重要性在于确保产品的密封性能、能源效率以及安全性，广泛应用于建筑、工业设备、汽车制造等领域，帮助客户降低能耗、提升产品质量并满足相关标准要求。

检测项目

气密性等级评估，漏气点定位，隔热性能分析，表面温度分布，热桥效应检测，密封材料性能，接缝密封性，空气渗透率，保温层完整性，门窗气密性，墙体气密性，屋顶气密性，管道密封性，设备舱气密性， HVAC系统气密性，车辆舱体密封性，集装箱气密性，建筑幕墙气密性，工业设备密封性，电子设备散热性能

检测范围

建筑门窗，建筑幕墙，墙体结构，屋顶结构，管道系统， HVAC系统，工业设备舱体，汽车舱体，飞机舱体，船舶舱体，集装箱，电子设备外壳，太阳能板，冷库，保温材料，隔热材料，密封材料，通风系统，消防系统，医疗设备

检测方法

红外热成像扫描法：通过红外热像仪捕捉物体表面温度分布，分析气密性缺陷。

差压法：利用压力差检测漏气点，结合红外热像定位。

示踪气体法：注入示踪气体，通过红外热像仪检测泄漏路径。

热流计法：测量热流密度，评估隔热性能。

鼓风门测试法：模拟风压，检测建筑气密性。

烟雾示踪法：通过烟雾可视化漏气点，结合红外热像分析。

超声波检测法：利用超声波检测微小漏气点。

激光散斑法：通过激光散斑技术检测表面变形与气密性。

瞬态热传导法：分析瞬态热传导特性，评估密封性能。

热箱法：模拟环境温度，检测隔热与气密性。

红外热像定量分析法：通过温度数据定量评估气密性等级。

多点温度监测法：布设多个温度传感器，综合分析气密性。

热阻分析法：计算热阻值，评估隔热与密封性能。

气密性标准对照法：对照行业标准，评估检测结果。

数值模拟法：通过CFD模拟气密性缺陷与温度分布。

检测仪器

红外热像仪，差压计，示踪气体检测仪，热流计，鼓风门测试仪，烟雾发生器，超声波检测仪，激光散斑仪，热箱测试设备，多点温度记录仪，热阻分析仪，CFD模拟软件，气密性测试舱， HVAC检测仪，建筑气密性测试系统

北检院部分仪器展示