盲埋孔板层间电阻测试

信息概要

盲埋孔板层间电阻测试是PCB（印制电路板）制造过程中的一项关键检测项目，主要用于评估多层板内部盲孔和埋孔的电气连接性能及可靠性。随着电子产品向高密度、高性能方向发展，盲埋孔技术的应用日益广泛，其层间电阻的稳定性直接影响信号传输质量和产品寿命。第三方检测机构通过专业测试服务，帮助客户确保盲埋孔板的电气性能符合行业标准（如IPC-6012、IEC-61193等），避免因层间短路、断路或电阻异常导致的失效风险。检测范围涵盖各类高多层板、HDI板、柔性板等，为通信设备、汽车电子、航空航天等领域提供质量保障。

检测项目

层间绝缘电阻,导通电阻,孔壁铜厚,孔内铜覆盖率,孔内空洞率,介质层厚度,铜箔附着力,热冲击后电阻变化,湿热老化后电阻稳定性,高频信号损耗,阻抗一致性,电流承载能力,耐电压强度,温度循环后性能,机械应力后电阻变化,化学腐蚀后电阻稳定性,焊接热应力后导通性,微短路检测,孔内残留物检测,表面污染度

检测范围

高多层盲埋孔板,HDI盲埋孔板,柔性盲埋孔板,刚挠结合盲埋孔板,高频盲埋孔板,金属基盲埋孔板,陶瓷基盲埋孔板,埋容盲埋孔板,埋阻盲埋孔板,超薄盲埋孔板,大尺寸盲埋孔板,高TG盲埋孔板,无卤素盲埋孔板,高精度盲埋孔板,汽车电子盲埋孔板,航空航天盲埋孔板,医疗设备盲埋孔板,工控盲埋孔板,消费电子盲埋孔板,5G通信盲埋孔板

检测方法

四线法电阻测试：采用开尔文连接消除引线电阻影响，精确测量微欧级层间电阻

显微切片分析：通过金相切片观察孔内铜层结构和介质层完整性

X射线检测：非破坏性检查孔内空洞、铜厚分布及埋孔对位精度

热冲击试验：模拟极端温度变化下的电阻稳定性（-55℃~125℃循环）

湿热老化测试：在85℃/85%RH环境下评估长期潮湿环境的电阻衰减

高电位测试：施加500V DC电压检测层间绝缘性能

阻抗分析仪测试：测量高频信号传输时的阻抗特性（1MHz-10GHz）

扫描电镜检测：纳米级观察孔壁铜结晶形态和缺陷

红外热成像：检测通电状态下局部过热点的分布

离子污染测试：通过溶剂萃取法测量孔内离子残留量

拉力试验：定量测试孔铜与介质层的结合强度

3D-CT扫描：三维重建孔内结构，检测隐藏缺陷

飞针测试：多点接触式快速检测网络导通性

时域反射计：定位层间信号传输路径中的阻抗突变点

化学腐蚀试验：模拟工艺药水对孔内铜层的侵蚀影响

检测仪器

高精度微欧计,金相显微镜,X射线断层扫描仪,恒温恒湿试验箱,热冲击试验箱,绝缘电阻测试仪,网络分析仪,扫描电子显微镜,红外热像仪,离子色谱仪,万能材料试验机,工业CT系统,飞针测试机,时域反射仪,镀层测厚仪

北检院部分仪器展示