弯曲强度,弹性模量,断裂伸长率,弯曲应变,泊松比,疲劳寿命,玻璃化转变温度,热变形温度,储能模量,损耗模量,内耗角正切,弯曲蠕变性能,应力松弛速率,耐温变性,表面硬度,密度,熔融指数,热膨胀系数,导热率,耐腐蚀性
聚丙烯酸类温敏聚合物,聚N-异丙基丙烯酰胺类,聚乙二醇衍生物,聚氨酯型温敏材料,温敏水凝胶,温敏弹性体,温敏薄膜,温敏涂层,温敏纤维,温敏泡沫材料,温敏复合材料,温敏形状记忆聚合物,温敏粘合剂,温敏微球,温敏纳米纤维,温敏导电聚合物,温敏光响应复合材料,温敏自修复材料,温敏仿生材料,温敏生物降解材料
三点弯曲试验:通过施加集中载荷测定材料弯曲强度与刚度。
动态力学分析(DMA):评估材料在交变应力下的储能模量与损耗模量。
差示扫描量热法(DSC):测定玻璃化转变温度及热效应参数。
热重分析(TGA):分析材料热稳定性与分解温度。
疲劳试验:模拟周期性载荷下的性能衰减规律。
蠕变测试:测量材料在恒定应力下的形变随时间变化。
应力松弛测试:评估材料内部应力随时间释放特性。
红外光谱(FTIR):分析分子结构变化与温敏基团响应性。
拉伸试验:测定拉伸强度、断裂伸长率等基础力学参数。
表面接触角测试:评价温敏材料表面润湿性变化。
热膨胀系数测试:通过热机械分析仪测定线膨胀率。
导热系数测试:采用激光闪射法或平板法测量热传导性能。
电化学阻抗谱:分析温敏导电材料的阻抗频率响应。
溶胀率测试:量化温敏水凝胶在不同温度下的体积变化。
微观结构表征:利用SEM/AFM观察温度诱导的形态演变。
万能材料试验机,动态热机械分析仪(DMA),差示扫描量热仪(DSC),热重分析仪(TGA),疲劳试验机,红外光谱仪(FTIR),激光共聚焦显微镜,接触角测量仪,导热系数测试仪,电化学工作站,扫描电子显微镜(SEM),原子力显微镜(AFM),热机械分析仪(TMA),紫外可见分光光度计,恒温恒湿箱