航天器热控系统温度循环击穿检测

信息概要 航天器热控系统温度循环击穿检测是评估其在极端温度环境下长期稳定性与可靠性的关键技术环节。通过模拟高低温交替循环条件，检测热控材料、组件及系统的耐久性、绝缘性能及结构完整性，可有效预防航天器在轨运行中因温度剧烈变化导致的失效风险。第三方检测机构依托专业设备与标准化流程，提供精准的数据支持，为航天器热控系统的研发优化、质量控制及安全验证提供保障。 检测项目 温度循环次数,温变速率,电压击穿阈值,绝缘电阻变化率,热导率稳定性,材料热膨胀系数,表面温度分布均匀性,接触热阻变化,相变温度波动,热应力开裂倾向,热循环后形变量,热控涂层附着力,材料氧化增重,真空环境适应性,电磁兼容性,热流密度阈值,热管启动温度,热管传热效率,密封件泄漏率,低温存储恢复性能 检测范围 热管组件,相变储能材料,热控涂层,复合导热垫片,热电冷却模块,多层隔热材料,热管蒸发段,热管冷凝段,热控阀门,热敏电阻传感器,加热膜组件,热交换器接口,热防护罩,热控开关,热管工质,热控胶黏剂,热控密封圈,热控电缆组件,热控接插件,热控防护罩 检测方法 温度循环试验：通过高低温交替模拟极端环境，评估材料疲劳性能 绝缘电阻测试：测量材料在温度循环后的绝缘性能变化 热导率测试：采用激光闪射法或热线法测定材料导热能力 热膨胀系数测试：利用热机械分析仪（TMA）测定尺寸变化 热成像分析：通过红外热像仪观测温度分布均匀性 接触热阻测试：基于稳态法测量界面热阻变化 相变温度检测：差示扫描量热法（DSC）分析相变特性 热应力开裂试验：结合显微镜观察材料微裂纹生成情况 热流密度测量：使用热流传感器量化传热效率 真空环境测试：验证材料在真空条件下的性能稳定性 电磁干扰测试：评估温度循环对电磁屏蔽效果的影响 热管启动性能测试：记录热管从冷态到稳态的响应时间 热管传热效率测试：通过输入输出温差计算传热能力 密封泄漏率测试：质谱检漏仪测定密封件气密性 材料氧化增重测试：热重分析（TGA）评估高温氧化速率 热控涂层附着力测试：划格法或拉开法测定涂层结合强度 热循环后形变测量：三维光学测量仪量化几何变形量 检测方法 高低温试验箱,红外热像仪,热导率测试仪,热机械分析仪（TMA）,差示扫描量热仪（DSC）,质谱检漏仪,热流传感器,数字万用表,绝缘电阻测试仪,热重分析仪（TGA）,三维光学测量仪,热管性能测试平台,真空环境模拟舱,电磁兼容测试系统,接触热阻测试仪

北检院部分仪器展示