热电材料基板抗弯破坏测试

信息概要

检测项目

弯曲强度，弹性模量，断裂韧性，最大挠度，疲劳寿命，残余应力，界面结合强度，热震稳定性，热导率，热膨胀系数，电导率，塞贝克系数，维氏硬度，洛氏硬度，密度，气孔率，显微组织均匀性，相变温度，氧化速率，抗腐蚀性能

检测范围

Bi2Te3基热电基板，PbTe基热电基板，SiGe基热电基板，Skutterudite基热电基板，Half-Heusler基热电基板，单晶热电基板，多晶热电基板，纳米复合热电基板，有机热电基板，金属陶瓷复合基板，高温氧化物热电基板，低温硒化物热电基板，微型热电器件基板，柔性热电薄膜基板，放射性同位素热电基板，汽车尾气余热回收基板，工业窑炉余热利用基板，空间探测器热电基板，医疗温控器件基板，可穿戴设备微型基板

检测方法

三点弯曲试验：通过施加集中载荷测定材料断裂强度

四点弯曲测试：评估材料在均匀弯矩下的疲劳特性

声发射监测：实时捕捉材料破坏过程中的声信号

数字图像相关技术：非接触测量表面应变场分布

热重分析：研究材料热稳定性与质量变化关系

差示扫描量热法：测定相变温度与热流变化

X射线断层扫描：三维重构内部缺陷分布

激光闪射法：测量热扩散系数

四探针法：精确测定电导率

塞贝克系数测试系统：评估热电转换效率

维氏硬度压痕：表征微区硬度分布

电化学阻抗谱：分析界面阻抗特性

扫描电子显微镜：观察微观结构形貌

X射线衍射：物相组成与晶体结构分析

红外热成像：监测温度场分布与局部过热点

检测仪器

万能材料试验机，高温真空疲劳试验台，声发射检测仪，三维光学应变测量系统，同步热分析仪，激光导热仪，电化学工作站，X射线断层扫描仪，四探针测试仪，塞贝克系数测量系统，维氏硬度计，X射线应力测定仪，扫描电子显微镜，X射线衍射仪，红外热像仪

北检院部分仪器展示