数字图像相关(DIC)全场测量

信息概要

数字图像相关(DIC)全场测量是一种非接触式光学测量技术，通过分析物体表面变形前后的图像数据，获取全场位移、应变等力学参数。该技术广泛应用于材料性能测试、结构健康监测、工业质量控制等领域。检测的重要性在于其高精度、全场测量能力以及适用于复杂工况的特点，能够为产品研发、性能验证和故障分析提供可靠数据支持。

检测项目

位移场测量,应变场测量,变形分析,裂纹扩展监测,疲劳性能评估,弹性模量测定,泊松比测定,热变形分析,振动特性分析,残余应力测量,材料各向异性评估,界面结合性能测试,复合材料分层检测,焊接变形分析,冲击响应测量,蠕变行为分析,塑性变形测量,微观应变分布,宏观变形场,动态加载响应

检测范围

金属材料,复合材料,聚合物材料,陶瓷材料,混凝土结构,岩石样品,生物组织,电子元器件,汽车部件,航空航天构件,建筑结构,桥梁组件,管道系统,风力叶片,压力容器,医疗器械,包装材料,纺织材料,橡胶制品,光学元件

检测方法

二维DIC测量：通过单相机系统获取平面变形数据。

三维DIC测量：采用双相机系统实现三维空间变形重建。

高温DIC测试：结合加热装置进行高温环境下的变形测量。

动态DIC分析：用于高速变形过程的瞬态测量。

微尺度DIC：通过显微镜系统实现微观尺度变形观测。

大视场DIC：适用于大型结构件的全场测量。

多尺度DIC：实现从宏观到微观的跨尺度变形分析。

实时DIC监测：连续采集数据实现变形过程实时监控。

同步热机械DIC：结合温度场与变形场的同步测量。

数字体积相关：扩展应用于三维体内部变形测量。

偏振DIC：用于各向异性材料的特殊光学测量。

红外DIC：适用于高温或特殊光照条件下的测量。

相位DIC：提高小变形测量的灵敏度。

多光谱DIC：实现不同材料组分的变形特性分析。

全场应变梯度测量：获取高阶变形场信息。

检测仪器

高速摄像机,工业CCD相机,红外热像仪,显微镜系统,三维光学测量系统,激光位移传感器,应变仪校准装置,光学平台,恒温环境箱,振动隔离台,多轴加载架,数字图像处理工作站,散斑制备设备,同步触发控制器,光学标记点投影仪

北检院部分仪器展示