陶瓷基复合材料(CMC)热震磨耗测试

信息概要

陶瓷基复合材料(CMC)热震磨耗测试是针对高温环境下使用的CMC材料性能评估的重要检测项目。CMC材料因其优异的耐高温、耐腐蚀和轻量化特性，广泛应用于航空航天、能源、军工等领域。热震磨耗测试通过模拟材料在急剧温度变化和机械磨损共同作用下的性能表现，评估其在实际工况中的可靠性和耐久性。检测的重要性在于确保材料在极端环境下的稳定性，避免因热震或磨耗导致的失效，从而提升产品的安全性和使用寿命。

检测项目

热震循环次数,磨耗率,体积磨损量,表面粗糙度,抗弯强度,断裂韧性,热膨胀系数,导热系数,硬度,弹性模量,密度,孔隙率,氧化速率,界面结合强度,残余应力,微观结构分析,裂纹扩展速率,热震后强度保留率,磨耗形貌分析,高温摩擦系数

检测范围

碳化硅基复合材料,氮化硅基复合材料,氧化铝基复合材料,氧化锆基复合材料,碳纤维增强CMC,碳化硅纤维增强CMC,氮化硼纤维增强CMC,玻璃陶瓷基复合材料,金属陶瓷基复合材料,多层结构CMC,纳米增强CMC,多孔CMC,梯度功能CMC,自愈合CMC,高温涂层CMC,耐腐蚀CMC,透波CMC,导电CMC,生物医用CMC,结构功能一体化CMC

检测方法

热震试验法：通过快速升温和冷却循环模拟热震环境，评估材料抗热震性能。

磨耗试验法：使用摩擦磨损试验机测定材料在特定条件下的磨耗率。

三点弯曲法：测量材料在热震前后的抗弯强度变化。

压痕法：通过显微硬度计测试材料硬度及弹性模量。

热膨胀仪法：测定材料在高温下的热膨胀系数。

激光导热仪法：测量材料的热导率。

密度测量法：通过阿基米德原理测定材料的体积密度。

孔隙率分析法：利用图像分析或压汞法测定材料孔隙率。

氧化增重法：评估材料在高温氧化环境下的氧化速率。

界面剪切试验法：测定纤维与基体的界面结合强度。

X射线衍射法：分析材料残余应力及相组成。

扫描电镜法：观察材料微观结构及磨耗形貌。

裂纹扩展测试法：通过预制裂纹评估材料裂纹扩展行为。

高温摩擦试验法：测定材料在高温环境下的摩擦系数。

超声波检测法：评估材料内部缺陷及均匀性。

检测仪器

热震试验机,摩擦磨损试验机,万能材料试验机,显微硬度计,热膨胀仪,激光导热仪,电子天平,压汞仪,高温氧化炉,界面剪切试验机,X射线衍射仪,扫描电子显微镜,裂纹扩展测试仪,高温摩擦试验机,超声波探伤仪

北检院部分仪器展示