IPC-TM-650 2.6.1 PCB测试

信息概要

IPC-TM-650 2.6.1是国际电子工业联接协会(IPC)制定的标准测试方法，主要用于评估印刷电路板(PCB)的性能和可靠性。该标准涵盖了多种测试项目，确保PCB在电气、机械和环境等方面的表现符合行业要求。第三方检测机构通过IPC-TM-650 2.6.1测试服务，帮助客户验证PCB的质量，确保其适用于电子产品的生产。检测的重要性在于提前发现潜在缺陷，避免因PCB问题导致的产品失效，从而降低生产成本并提高市场竞争力。

检测项目

介电常数，介质损耗因数，表面电阻，体积电阻，耐电压，绝缘电阻，热冲击，热循环，湿热老化，盐雾测试，可焊性，剥离强度，弯曲强度，耐化学性，阻抗控制，孔电阻，镀层厚度，翘曲度，尺寸精度，导电性

检测范围

刚性PCB，柔性PCB，刚柔结合PCB，高频PCB，高密度互连PCB，多层PCB，单面PCB，双面PCB，铝基PCB，陶瓷基PCB，厚铜PCB，盲埋孔PCB，阻抗控制PCB，高温PCB，金属基PCB，无卤素PCB，高TG PCB，LED PCB，汽车电子PCB，医疗设备PCB

检测方法

介电常数测试：通过电容法测量材料的介电性能。

介质损耗因数测试：评估材料在交变电场中的能量损耗。

表面电阻测试：测量材料表面的电阻值。

体积电阻测试：评估材料内部的绝缘性能。

耐电压测试：验证材料在高电压下的绝缘能力。

绝缘电阻测试：测量材料在特定条件下的电阻值。

热冲击测试：模拟快速温度变化对PCB的影响。

热循环测试：评估PCB在反复温度变化下的可靠性。

湿热老化测试：模拟高温高湿环境对PCB的影响。

盐雾测试：评估PCB在腐蚀性环境中的耐腐蚀性。

可焊性测试：验证PCB焊盘的可焊接性能。

剥离强度测试：测量PCB层间或表面的粘合强度。

弯曲强度测试：评估柔性PCB的机械强度。

耐化学性测试：验证PCB对化学物质的抵抗能力。

阻抗控制测试：确保PCB的阻抗符合设计要求。

检测仪器

介电常数测试仪，介质损耗测试仪，表面电阻测试仪，体积电阻测试仪，耐电压测试仪，绝缘电阻测试仪，热冲击试验箱，热循环试验箱，湿热老化试验箱，盐雾试验箱，可焊性测试仪，剥离强度测试仪，弯曲强度测试仪，阻抗分析仪，镀层测厚仪

北检院部分仪器展示