电子迁移导热检测

信息概要

电子迁移导热检测是针对电子元器件及材料的热传导性能进行专业评估的检测服务。随着电子设备向高性能、小型化发展，热管理成为影响产品可靠性和寿命的关键因素。本检测通过科学分析电子迁移过程中的导热特性，为产品设计、材料选型和工艺优化提供数据支持。检测结果可帮助厂商提前发现潜在热失效风险，确保产品在高温环境下的稳定性，对提升电子产品质量、延长使用寿命具有重要意义。

检测项目

热导率,热扩散系数,比热容,热阻,界面接触热阻,热膨胀系数,导热各向异性,温度均匀性,热循环稳定性,高温老化性能,热应力分布,热失效温度,散热效率,热阻抗,热响应时间,热辐射率,热对流系数,热容密度,热流密度,热稳定性

检测范围

半导体芯片,集成电路封装,PCB基板,散热片,导热硅脂,热管,均温板,陶瓷基板,金属基复合材料,石墨烯导热膜,导热胶粘剂,LED散热模组,功率器件,电池模组,5G射频器件,服务器散热系统,汽车电子模块,光伏逆变器,电力电子器件,柔性电子器件

检测方法

激光闪光法：通过激光脉冲测量材料热扩散系数

热流计法：采用稳态热流原理测定热导率

Hot Disk法：瞬态平面热源技术测量各向异性材料导热性能

红外热成像法：非接触式表面温度场分布分析

差示扫描量热法(DSC)：精确测定材料比热容

热机械分析法(TMA)：测量材料热膨胀特性

3ω法：适用于薄膜材料的热导率测试

微尺度热桥法：针对微型器件的热阻测量

热反射法：通过热反射信号表征界面热阻

交流量热法：测量材料动态热响应特性

热耦合法：评估异质材料界面热传导

瞬态热线法：快速测定液体和粉末材料导热系数

光热辐射法：非接触式热物理参数测量

热阻抗谱法：分析多层结构热传输特性

微区拉曼测温法：纳米尺度局部温度场测量

检测仪器

激光导热仪,热流法导热仪,Hot Disk热物性分析仪,红外热像仪,差示扫描量热仪,热机械分析仪,微尺度热测试系统,热反射测量系统,瞬态热线法测量仪,光热辐射测量系统,热阻抗分析仪,拉曼光谱仪,恒温恒湿试验箱,热重分析仪,热循环试验机

北检院部分仪器展示