多场协同散热检测

信息概要

多场协同散热检测是针对电子设备、工业设备等散热性能的综合评估服务，通过模拟实际使用环境中的多场耦合条件（如热场、流场、电磁场等），全面分析产品的散热效率与稳定性。该检测可帮助厂商优化产品设计，确保设备在高温、高负荷等极端工况下的可靠性，避免因散热不足导致的性能下降或安全隐患。检测覆盖材料、结构、系统级散热能力等多个维度，是电子产品研发、生产及质量管控的重要环节。

检测项目

散热效率，温度均匀性，热阻系数，风量风速，噪音水平，表面温度分布，热流密度，散热器接触热阻，流体压降，导热系数，对流换热系数，辐射散热性能，瞬态热响应时间，稳态温度偏差，材料耐高温性，电磁兼容性，振动对散热的影响，环境适应性，功耗与散热平衡，长期老化性能

检测范围

笔记本电脑，智能手机，服务器，光伏逆变器，电动汽车电池组，LED照明设备，工业电机，电力电子变压器，通信基站，游戏主机，无人机，医疗电子设备，航空航天电子设备，家用电器，军工电子设备，数据中心冷却系统，半导体器件，汽车电子控制单元，储能系统，消费类电子产品

检测方法

红外热成像法：通过红外相机捕捉被测物体表面温度分布。

风洞测试法：在可控气流环境中模拟实际散热条件。

热电偶测温法：采用接触式传感器测量关键点温度。

计算流体力学仿真：通过CFD软件模拟多物理场耦合散热过程。

热阻网络分析法：建立热阻模型评估系统级散热路径。

加速老化试验：高温高湿环境下测试散热性能衰减。

粒子图像测速法：可视化流体运动状态分析散热效率。

激光多普勒测速：非接触式测量流体速度场分布。

噪声频谱分析：评估散热风扇声学性能。

电磁干扰测试：检测散热系统对电磁场的影响。

振动台试验：分析机械振动对散热结构的稳定性影响。

材料热物性测试：测定导热系数、比热容等参数。

环境舱模拟：复现极端温湿度条件下的散热表现。

功耗-温度关联测试：建立设备负载与温升的关系曲线。

微观结构观测：通过电子显微镜分析散热材料界面特性。

检测仪器

红外热像仪，风洞实验台，热电偶数据采集系统，CFD仿真工作站，热阻分析仪，恒温恒湿试验箱，粒子图像测速仪，激光多普勒测速仪，声级计，电磁兼容测试系统，振动试验台，导热系数测定仪，环境模拟舱，功率分析仪，扫描电子显微镜

北检院部分仪器展示