底部填充胶固化收缩

信息概要

底部填充胶固化收缩是指在电子封装过程中，底部填充胶在固化过程中产生的体积收缩现象。这种收缩可能导致封装结构的应力集中，影响产品的可靠性和寿命。检测底部填充胶的固化收缩性能对于确保电子元器件的机械稳定性、热稳定性和长期可靠性至关重要。第三方检测机构通过专业的测试手段，为客户提供准确的收缩率数据、应力分析及性能评估，帮助优化工艺并提升产品质量。

检测项目

固化收缩率，热膨胀系数，玻璃化转变温度，弹性模量，粘接强度，断裂韧性，固化时间，固化温度，热导率，介电常数，体积电阻率，表面电阻率，耐湿热性，耐冷热冲击性，耐化学腐蚀性，硬度，密度，孔隙率，残余应力，热失重率

检测范围

环氧树脂底部填充胶，丙烯酸酯底部填充胶，聚氨酯底部填充胶，硅胶底部填充胶，改性环氧底部填充胶，UV固化底部填充胶，热固化底部填充胶，低温固化底部填充胶，高导热底部填充胶，低收缩底部填充胶，柔性底部填充胶，刚性底部填充胶，无卤底部填充胶，导电底部填充胶，绝缘底部填充胶，高粘接强度底部填充胶，快速固化底部填充胶，耐高温底部填充胶，耐低温底部填充胶，高可靠性底部填充胶

检测方法

热机械分析法（TMA）：通过测量样品在温度变化下的尺寸变化，计算固化收缩率。

动态机械分析法（DMA）：测定材料的弹性模量和玻璃化转变温度。

差示扫描量热法（DSC）：分析固化过程中的热效应和固化度。

热重分析法（TGA）：评估材料的热稳定性和热失重率。

红外光谱法（FTIR）：鉴定材料的化学结构和固化反应程度。

扫描电子显微镜（SEM）：观察固化后的微观结构和孔隙分布。

X射线衍射法（XRD）：分析材料的结晶状态和残余应力。

激光扫描法：测量固化前后的体积变化，计算收缩率。

拉伸试验法：测定材料的粘接强度和断裂韧性。

硬度测试法：使用硬度计评估固化后的材料硬度。

密度梯度柱法：测量固化后材料的密度。

介电性能测试法：评估材料的介电常数和体积电阻率。

湿热老化试验：模拟湿热环境，测试材料的耐老化性能。

冷热冲击试验：评估材料在温度骤变下的稳定性。

化学腐蚀试验：测试材料在酸碱环境中的耐腐蚀性。

检测仪器

热机械分析仪，动态机械分析仪，差示扫描量热仪，热重分析仪，红外光谱仪，扫描电子显微镜，X射线衍射仪，激光扫描仪，万能材料试验机，硬度计，密度梯度柱，介电常数测试仪，湿热老化试验箱，冷热冲击试验箱，化学腐蚀试验箱

北检院部分仪器展示