硅胶颗粒压碎值检测

信息概要

硅胶颗粒压碎值检测是评估硅胶颗粒在受压条件下的抗破碎性能的重要测试项目。硅胶颗粒广泛应用于化工、医药、食品、电子等领域，其物理性能直接影响产品的质量和使用寿命。通过检测压碎值，可以确保硅胶颗粒在运输、储存和使用过程中具备足够的机械强度，避免因颗粒破碎导致的产品性能下降或失效。检测结果可为生产商、供应商和终端用户提供可靠的质量依据，优化生产工艺并提升产品竞争力。

检测项目

压碎值，抗压强度，颗粒硬度，粒径分布，堆积密度，振实密度，孔隙率，比表面积，吸水率，耐磨性，抗冲击性，弹性模量，断裂韧性，压缩变形率，回弹率，热稳定性，化学稳定性，耐酸碱性，耐溶剂性，重金属含量，挥发性有机物含量，微生物限度

检测范围

工业级硅胶颗粒，食品级硅胶颗粒，医用级硅胶颗粒，电子级硅胶颗粒，色谱用硅胶颗粒，干燥剂用硅胶颗粒，催化剂载体硅胶颗粒，吸附剂用硅胶颗粒，化妆品用硅胶颗粒，涂料用硅胶颗粒，橡胶添加剂用硅胶颗粒，塑料填充用硅胶颗粒，污水处理用硅胶颗粒，空气净化用硅胶颗粒，水处理用硅胶颗粒，农药载体用硅胶颗粒，肥料缓释用硅胶颗粒，油墨用硅胶颗粒，陶瓷添加剂用硅胶颗粒，纳米硅胶颗粒

检测方法

ISO 9026:2007 标准压碎值测试法：通过规定压力下颗粒破碎率评估抗压性能。

ASTM D4179-22 标准颗粒抗压测试法：模拟实际工况下的颗粒受压行为。

GB/T 14853-2018 硅胶颗粒物理性能测试方法：涵盖压碎值、密度等多项指标。

激光粒度分析法：测定颗粒粒径分布及破碎后粒径变化。

BET比表面积测试法：通过气体吸附原理分析颗粒比表面积。

压汞法：测量颗粒孔隙率及孔径分布。

热重分析法（TGA）：评估颗粒热稳定性及挥发分含量。

差示扫描量热法（DSC）：分析颗粒相变温度及热性能。

ICP-MS法：检测颗粒中重金属及其他微量元素含量。

气相色谱-质谱联用法（GC-MS）：测定挥发性有机物残留。

微生物限度测试法：评估医用或食品级硅胶的卫生指标。

酸碱浸泡法：测试颗粒耐化学腐蚀性能。

耐磨性测试法：通过摩擦试验评估颗粒表面强度。

压缩回弹测试法：测定颗粒受压后的弹性恢复能力。

X射线衍射法（XRD）：分析颗粒晶体结构变化。

检测仪器

万能材料试验机，激光粒度分析仪，BET比表面积分析仪，压汞仪，热重分析仪，差示扫描量热仪，ICP-MS仪，气相色谱-质谱联用仪，微生物限度检测仪，酸碱耐受性测试仪，耐磨试验机，回弹测试仪，X射线衍射仪，电子显微镜，密度计

北检院部分仪器展示