电子灌封胶 离子纯度（Na⁺/K⁺/Cl⁻ IC）

信息概要

电子灌封胶离子纯度（Na⁺/K⁺/Cl⁻ IC）检测是确保电子封装材料性能稳定的关键环节。电子灌封胶广泛应用于电子元器件、电路板等领域的封装保护，其离子纯度直接影响产品的绝缘性、耐腐蚀性和长期可靠性。高浓度的Na⁺、K⁺、Cl⁻等杂质离子可能导致电化学迁移、漏电流增加甚至器件失效。通过离子色谱（IC）等精密检测手段，可准确量化这些杂质含量，为产品质量控制、工艺优化及行业标准符合性提供科学依据。该检测对提升电子产品寿命、降低故障率具有重要意义。

检测项目

Na⁺含量，K⁺含量，Cl⁻含量，总离子浓度，电导率，pH值，水分含量，挥发分，密度，粘度，固化时间，热导率，介电常数，体积电阻率，表面电阻率，耐高温性，耐低温性，耐湿热性，耐盐雾性，机械强度

检测范围

环氧树脂灌封胶，有机硅灌封胶，聚氨酯灌封胶，丙烯酸灌封胶，聚酰亚胺灌封胶，导热灌封胶，阻燃灌封胶，低粘度灌封胶，高弹性灌封胶，透明灌封胶，黑色灌封胶，荧光灌封胶，耐高温灌封胶，低温固化灌封胶，双组分灌封胶，单组分灌封胶，电子级灌封胶，汽车级灌封胶，军工级灌封胶，医疗级灌封胶

检测方法

离子色谱法（IC）：通过色谱柱分离Na⁺、K⁺、Cl⁻等离子，电导检测器定量分析

原子吸收光谱法（AAS）：利用原子对特定波长光的吸收测定金属离子浓度

电位滴定法：通过电极电位变化确定卤素离子终点

电导率测试：测量溶液离子导电能力反映总离子浓度

卡尔费休法：精密测定样品中微量水分含量

热重分析法（TGA）：加热样品测量挥发分质量损失

密度梯度法：利用标准密度液柱测定材料密度

旋转粘度计法：测量流体在不同剪切速率下的粘度特性

差示扫描量热法（DSC）：分析固化反应热变化确定固化时间

激光闪射法：测量材料热扩散系数计算热导率

谐振腔法：通过微波频率偏移测定介电常数

高阻计法：施加直流电压测量体积/表面电阻率

恒温恒湿试验：评估材料在湿热环境下的性能稳定性

盐雾试验：模拟海洋气候检验耐腐蚀性

万能材料试验机：测试固化后胶体的拉伸/压缩强度

检测仪器

离子色谱仪，原子吸收光谱仪，电位滴定仪，电导率仪，卡尔费休水分测定仪，热重分析仪，密度计，旋转粘度计，差示扫描量热仪，激光导热仪，网络分析仪，高阻计，恒温恒湿试验箱，盐雾试验箱，万能材料试验机

北检院部分仪器展示