陶瓷封装气密性氦质谱检漏

信息概要

陶瓷封装气密性氦质谱检漏是一种用于检测陶瓷封装器件密封性能的高精度技术，主要应用于电子、航空航天、军工等领域。该检测通过氦质谱仪捕捉泄漏的氦气，评估封装的气密性，确保产品在恶劣环境下仍能保持性能稳定。检测的重要性在于防止湿气、污染物侵入导致器件失效，延长产品寿命，提高可靠性，满足行业标准及客户要求。

检测项目

漏率检测, 氦气渗透率, 密封强度, 封装完整性, 泄漏点定位, 气密性等级, 环境适应性, 温度循环性能, 湿度抵抗性, 压力耐受性, 氦气残留量, 封装材料稳定性, 焊缝密封性, 界面结合强度, 气体扩散率, 长期密封性能, 振动影响, 冲击抵抗性, 真空保持能力, 封装工艺一致性

检测范围

陶瓷集成电路封装, 陶瓷电容封装, 陶瓷传感器封装, 陶瓷继电器封装, 陶瓷光电器件封装, 陶瓷微波器件封装, 陶瓷功率模块封装, 陶瓷 MEMS 封装, 陶瓷 LED 封装, 陶瓷射频器件封装, 陶瓷变压器封装, 陶瓷滤波器封装, 陶瓷谐振器封装, 陶瓷热敏电阻封装, 陶瓷压电器件封装, 陶瓷绝缘子封装, 陶瓷基板封装, 陶瓷真空器件封装, 陶瓷密封连接器, 陶瓷多层基板封装

检测方法

氦质谱检漏法：通过氦气作为示踪气体，检测微小泄漏。

压力衰减法：测量压力变化评估密封性。

真空法：在真空环境下检测气体泄漏。

气泡法：通过观察气泡形成判断泄漏。

示踪气体法：使用特定气体检测泄漏路径。

红外热成像法：通过温度分布分析泄漏点。

超声波检测法：利用超声波定位泄漏位置。

质谱分析法：精确测定泄漏气体成分。

氦气累积法：测量累积氦气量计算漏率。

氦气喷吹法：局部喷吹氦气定位泄漏。

真空氦气法：结合真空与氦气检测。

压力氦气法：在加压条件下检测氦泄漏。

氦气回收法：回收泄漏氦气定量分析。

氦气扩散法：评估氦气扩散速率。

氦气渗透法：测量材料对氦气的渗透性。

检测仪器

氦质谱检漏仪, 真空泵, 压力传感器, 示踪气体检测仪, 红外热像仪, 超声波检测仪, 质谱分析仪, 氦气回收装置, 真空室, 压力控制器, 气体流量计, 温度循环箱, 湿度试验箱, 振动测试台, 冲击试验机

北检院部分仪器展示