柔性PCB动态弯折 100万次 R=3mm

信息概要

柔性PCB动态弯折测试是评估柔性印刷电路板在反复弯折条件下的耐久性和可靠性的关键项目。本次测试模拟实际使用场景，要求产品在半径为3mm的弯折条件下完成100万次动态弯折，以确保其在高频次弯折后仍能保持电气性能和机械稳定性。检测的重要性在于验证产品在长期动态应力下的可靠性，避免因材料疲劳、线路断裂或连接失效导致的产品故障，广泛应用于消费电子、医疗设备、汽车电子等领域。

检测项目

动态弯折次数,弯折半径,电气连续性,绝缘电阻,导体电阻,耐电压,外观检查,材料厚度,剥离强度,弯曲寿命,耐化学性,温度循环,湿热老化,机械冲击,振动测试,盐雾测试,耐焊接热,尺寸精度,翘曲度,阻抗匹配

检测范围

单层柔性PCB,双层柔性PCB,多层柔性PCB,刚挠结合板,高密度互连柔性板,透明柔性电路,耐高温柔性板,可穿戴设备用柔性板,汽车电子用柔性板,医疗设备用柔性板,航空航天用柔性板,消费电子用柔性板,LED柔性电路,射频柔性电路,传感器用柔性板,电池用柔性电路,摄像头模组用柔性板,天线用柔性板,触控屏用柔性板,印刷电子用柔性板

检测方法

动态弯折测试：通过专用设备模拟反复弯折动作，记录失效次数和电气性能变化。

电气性能测试：使用万用表或高阻计测量绝缘电阻和导体电阻。

耐电压测试：施加高压检测介电强度和绝缘性能。

剥离强度测试：测量铜箔与基材之间的粘合力。

弯曲寿命测试：评估材料在静态弯曲条件下的耐久性。

环境试验：包括温度循环、湿热老化等模拟恶劣环境条件。

盐雾测试：评估产品在腐蚀性环境中的耐受能力。

机械冲击测试：模拟运输或使用中的机械冲击影响。

振动测试：评估产品在振动环境下的可靠性。

尺寸测量：使用精密仪器检测产品尺寸精度。

材料分析：通过显微镜或光谱仪分析材料成分和结构。

阻抗测试：确保高频信号传输的阻抗匹配。

外观检查：通过目视或放大设备检查表面缺陷。

X射线检测：检查内部线路和连接状况。

热分析：评估材料的热稳定性和热膨胀系数。

检测仪器

动态弯折测试机,高阻计,耐压测试仪,万能材料试验机,盐雾试验箱,恒温恒湿箱,振动台,冲击试验机,三维测量仪,金相显微镜,光谱分析仪,阻抗分析仪,X射线检测仪,热分析仪,红外热像仪

北检院部分仪器展示