光刻胶/SIO界面粘附力划痕测试

信息概要

检测项目

临界载荷, 摩擦系数, 划痕深度, 界面失效模式, 粘附功, 弹性恢复率, 塑性变形量, 残余应力, 界面结合能, 划痕宽度, 裂纹扩展长度, 硬度, 模量, 表面粗糙度, 涂层厚度, 界面分层阈值, 动态摩擦行为, 静态摩擦行为, 热稳定性, 环境湿度影响

检测范围

正性光刻胶, 负性光刻胶, 紫外光刻胶, 深紫外光刻胶, 极紫外光刻胶, 电子束光刻胶, 离子束光刻胶, 化学放大光刻胶, 干膜光刻胶, 液态光刻胶, 厚膜光刻胶, 薄膜光刻胶, 高分辨率光刻胶, 低介电常数光刻胶, 高温光刻胶, 生物兼容光刻胶, 柔性光刻胶, 纳米压印光刻胶, 抗反射光刻胶, 自组装光刻胶

检测方法

划痕测试法：通过金刚石压头划擦界面，测定临界载荷和失效形态。

纳米压痕法：利用压痕仪量化界面区域的硬度和模量。

拉曼光谱法：分析划痕区域的应力分布和化学结构变化。

X射线光电子能谱（XPS）：检测界面元素组成及化学键状态。

原子力显微镜（AFM）：高分辨率观测划痕形貌和界面缺陷。

扫描电子显微镜（SEM）：表征界面分层和裂纹扩展行为。

声发射检测：实时监测划痕过程中的界面断裂信号。

摩擦磨损试验：评估动态载荷下的界面耐久性。

热重分析（TGA）：测定光刻胶热分解温度对粘附力的影响。

动态机械分析（DMA）：研究温度-应力耦合下的界面性能。

接触角测量：计算表面能及粘附功理论值。

椭偏仪测试：非破坏性测量薄膜厚度和光学常数。

红外光谱（FTIR）：鉴定界面化学键合类型。

聚焦离子束（FIB）切片：制备界面横截面样品。

有限元模拟：数值分析划痕过程中的应力分布。

检测仪器

划痕测试仪, 纳米压痕仪, 拉曼光谱仪, X射线光电子能谱仪, 原子力显微镜, 扫描电子显微镜, 声发射传感器, 摩擦磨损试验机, 热重分析仪, 动态机械分析仪, 接触角测量仪, 椭偏仪, 傅里叶红外光谱仪, 聚焦离子束系统, 白光干涉仪

北检院部分仪器展示